сліпа прохідна свердловина
Слепе віа-отвір — це складова технологія виготовлення друкованих плат, яка створює електричні з'єднання між різними шарами друкованої плати без проходження крізь усі шари. На відміну від традиційних крізних отворів, сліпі віа починаються з зовнішнього шару, але закінчуються на внутрішньому шарі, що дозволяє ефективніше використовувати місце на платі та забезпечує більшу гнучкість у проектуванні. Ці спеціалізовані отвори створюються за допомогою точного лазерного свердління або механічних процесів, що дозволяє формувати надійні електричні шляхи, зберігаючи цілісність інших шарів плати. Ця технологія набуває все більшого значення в сучасній електроніці, особливо в застосунках, де потрібне розташування компонентів із високою щільністю та складні схеми трасування. Сліпі віа-отвори дозволяють виробникам створювати більш компактні конструкції, зменшуючи простір, необхідний для міжз’єднань, і тому є незамінними в мобільних пристроях, носимих технологіях та інших мініатюрних електронних продуктах. Процес вимагає ретельного врахування таких аспектів, як співвідношення сторін, вимоги до металізації та загальна можливість виготовлення, щоб забезпечити оптимальну продуктивність та надійність. Ця технологія революціонізувала проектування друкованих плат, забезпечивши покращену цілісність сигналів, поліпшене теплове управління та кращі можливості електромагнітного екранування (EMI).