сляпо проходно отворче
Слепо перфорирано отверстие е изискваща висока прецизност функция при производството на печатни платки, която създава електрически връзки между различните слоеве на печатна платка, без да преминава през всички слоеве. За разлика от традиционните чрез-отвори, слепите отвори започват от външен слой, но завършват във вътрешен слой, което позволява по-ефективно използване на пространството на платката и осигурява по-голяма гъвкавост при проектирането. Тези специализирани отвори се изработват чрез прецизно лазерно пробиване или механични процеси, като се осигуряват надеждни електрически пътища, без да се засяга цялостността на останалите слоеве на платката. Тази технология става все по-важна в съвременната електроника, особено в приложения, изискващи плътно разположение на компоненти и сложни решения за трасиране. Слепите отвори позволяват на производителите да създават по-компактни конструкции, като намаляват необходимото пространство за междусвързвания, което ги прави задължителни за мобилни устройства, носими технологии и други миниатюрни електронни продукти. Процесът изисква внимателно вземане предвид на аспекти като съотношение на дълбочина към диаметър, изисквания за металопокритие и обща изпълнимост на производството, за да се гарантира оптимална производителност и надеждност. Тази технология революционизира дизайна на печатни платки, като осигурява подобрена цялостност на сигнала, по-добро топлинно управление и по-висока ефективност при екранирането срещу електромагнитни смущения (EMI).