agujero ciego pasante
Un orificio vía ciego es una característica sofisticada de fabricación de PCB que crea conexiones eléctricas entre diferentes capas de una placa de circuito impreso sin atravesar todas las capas. A diferencia de los orificios pasantes tradicionales, las vías ciegas comienzan en una capa externa pero terminan en una capa interna, lo que permite un uso más eficiente del espacio de la placa y una mayor flexibilidad de diseño. Estos orificios especializados se crean mediante procesos precisos de perforación láser o mecánicos, permitiendo la formación de rutas eléctricas confiables al tiempo que se mantiene la integridad de las demás capas de la placa. Esta tecnología se ha vuelto cada vez más importante en la electrónica moderna, particularmente en aplicaciones que requieren una colocación densa de componentes y soluciones complejas de enrutamiento. Los orificios vía ciego permiten a los fabricantes crear diseños más compactos al reducir el espacio necesario para interconexiones, lo que los hace esenciales en dispositivos móviles, tecnología wearable y otros productos electrónicos miniaturizados. El proceso implica una consideración cuidadosa de aspectos como la relación de aspecto, los requisitos de metalización y la viabilidad general de fabricación para garantizar un rendimiento y una fiabilidad óptimos. Esta tecnología ha revolucionado el diseño de PCB al ofrecer una mejor integridad de señal, una gestión térmica mejorada y unas mayores capacidades de blindaje contra interferencias electromagnéticas (EMI).