חורים עיוורים דרך
חור ויאיה עיוור הוא תכונה מתקדמת בתהליך ייצור של פסיבי (PCB) שיוצרת חיבורים חשמליים בין שכבות שונות של לוח מעגלים מודפסים, מבלי לעבור דרכן כולן. בניגוד לחורים חודרים רגילים, חורי ויאיה עיוורים מתחילים משכבה חיצונית אך מסתיימים בשכבה פנימית, מה שמאפשר שימוש יעיל יותר במרחב הלוח והגדלת גמישות העיצוב. חורים מיוחדים אלו נוצרים באמצעות קידוח לייזר מדויק או תהליכים מכניים, ומאפשרים יצירת מסלולים חשמליים אמינים תוך שמירה על שלמות השכבות האחרות של הלוח. הטכנולוגיה הפכה להיות חשובה במיוחד באלקטרוניקה מודרנית, במיוחד ביישומים הדורשים צפיפות גבוהה של רכיבים ופתרונות ניתוב מורכבים. חורי ויאיה עיוורים מאפשרים לייצר עיצובים קומפקטיים יותר על ידי הפחתת המקום הנדרש לחיבורים, ולכן הם חיוניים בהתקני נייד, טכנולוגיית לבוש ובחיבורים אלקטרוניים ממוזערים אחרים. התהליך כולל התחשבות זהירה במינונים, דרישות ציפוי ויתכנות ייצור כללית, כדי להבטיח ביצועים אופטימליים ואמינות. טכנולוגיה זו שינתה את עולם עיצוב ה-PCB על ידי שיפור שלמות האות, ניהול תרמי משופר ויכולת שילוט טובה יותר בהפרעות אלקטרו-מגנטיות (EMI).