high-Density-Interconnect
Eine Hochdichte-Verbindung (HDI) stellt eine fortschrittliche Leiterplattentechnologie dar, die im Vergleich zu herkömmlichen PCB-Designs eine höhere Schaltungs-Dichte und komplexere Routing-Möglichkeiten ermöglicht. Diese anspruchsvolle Technologie nutzt blinde Durchkontaktierungen, vergrabene Durchkontaktierungen und Mikrovia-Bohrungen, um mehrere Verbindungsschichten zu erzeugen, wodurch die Gesamtgröße signifikant reduziert und gleichzeitig die Funktionalität erhöht wird. HDI-Technologie erreicht dies durch feinere Leiterbahnen und Abstände, kleinere Vias und eine höhere Dichte an Anschlussflächen, wodurch mehr Bauteile auf einem kleineren Raum untergebracht werden können. Die Technologie zeichnet sich typischerweise durch lasergebohrte Mikrovia-Bohrungen mit Durchmessern von weniger als 0,15 mm, ultradünne dielektrische Materialien und fortschrittliche Fertigungsverfahren aus, die eine präzise Schicht-zu-Schicht-Ausrichtung gewährleisten. HDI-Platinen sind besonders wertvoll in modernen elektronischen Geräten, bei denen Platz knapp ist, wie beispielsweise Smartphones, Tablets und tragbare Technologien. Die Architektur von HDI ermöglicht eine überlegene elektrische Leistung, indem sie die Signalweglängen verkürzt, was Signalverzögerungen minimiert und die Gesamtsystemleistung verbessert. Zudem enthalten diese Platinen oft fortschrittliche Materialien, die eine bessere thermische Steuerung und Signalintegrität bieten und sie somit ideal für Hochfrequenzanwendungen sowie für Geräte machen, die eine zuverlässige Leistung unter anspruchsvollen Bedingungen erfordern.
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