interconnexion haute densité
Un interconnexion haute densité (HDI) représente une technologie de pointe de circuit imprimé qui permet une densité de circuit plus élevée et des capacités de routage plus complexes que les conceptions traditionnelles de circuits imprimés. Cette technologie sophistiquée utilise des vias aveugles, des vias enterrés et des microvias afin de créer plusieurs couches d'interconnexion, réduisant ainsi significativement la taille globale tout en augmentant la fonctionnalité. La technologie HDI y parvient en mettant en œuvre des lignes et espaces plus fins, des vias plus petits et une densité plus élevée de pastilles de connexion, permettant ainsi de placer davantage de composants dans un espace réduit. Cette technologie comporte généralement des microvias percés au laser avec un diamètre inférieur à 0,15 mm, des matériaux diélectriques ultrafins et des procédés de fabrication avancés garantissant un alignement précis couche à couche. Les cartes HDI sont particulièrement précieuses dans les appareils électroniques modernes où l'espace est limité, comme les smartphones, les tablettes et les dispositifs portables. L'architecture HDI permet des performances électriques supérieures en réduisant la longueur des trajets de signal, ce qui minimise le délai du signal et améliore la performance globale du système. De plus, ces cartes intègrent souvent des matériaux avancés offrant une meilleure gestion thermique et une intégrité de signal accrue, ce qui les rend idéales pour les applications hautes fréquences et les appareils nécessitant des performances fiables dans des environnements difficiles.
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