высокоплотное соединение
Высокоплотное межсоединение (HDI) представляет собой передовую технологию печатных плат, которая обеспечивает более высокую плотность схем и более сложные возможности трассировки по сравнению с традиционными конструкциями печатных плат. Эта сложная технология использует скрытые переходные отверстия, внутренние переходные отверстия и микропереходные отверстия для создания нескольких слоев межсоединений, что значительно уменьшает общий размер при одновременном увеличении функциональности. Технология HDI достигает этого за счет использования более тонких проводников и зазоров, меньших переходных отверстий и более высокой плотности контактных площадок, что позволяет размещать больше компонентов на меньшей площади. Как правило, данная технология предусматривает микропереходные отверстия, выполненные лазерным сверлением, диаметром менее 0,15 мм, ультратонкие диэлектрические материалы и передовые производственные процессы, обеспечивающие точное совмещение слоёв. Платы HDI особенно ценны в современных электронных устройствах, где пространство ограничено, таких как смартфоны, планшеты и носимые устройства. Архитектура HDI обеспечивает превосходные электрические характеристики за счёт сокращения длины сигнальных путей, что минимизирует задержку сигнала и улучшает общую производительность системы. Кроме того, такие платы часто включают передовые материалы, обеспечивающие лучшее тепловое управление и целостность сигнала, что делает их идеальными для высокочастотных приложений и устройств, требующих надёжной работы в сложных условиях.
EN
