Pemisahan PCB: Punca, Pencegahan dan Penyelesaian

Pendahuluan

Papan litar bercetak (PCB) terletak di jantung setiap peranti elektronik, secara senyap memberi kuasa kepada telefon, kenderaan, peralatan perubatan, dan satelit kita. Walaupun proses, keupayaan dan teknologi pengeluaran dan pembuatan China untuk papan litar bercetak terus meningkat, namun papan berkualiti tertinggi sekalipun tidak terlepas daripada salah satu kegagalan paling kerap dan mahal dalam elektronik: pemisahan PCB. Apabila lapisan papan mula berpisah, kegagalan elektrik dan penarikan semula produk biasanya turut berlaku.

Memahami pengelupasan PCB dan cara mencegahnya. Pertama, perlu difahami bahawa punca pengelupasan boleh dibahagikan secara umum kepada empat kategori: isu bahan, masalah proses pengeluaran, pengaruh persekitaran luaran, dan rawatan kimia yang tidak sesuai, dll. Jika dilihat dari sudut pandangan terperinci proses pengeluaran, tetapi bagaimana kelembapan, pemprosesan haba, pemasangan, dan keadaan penyimpanan saling mempengaruhi. Kecacatan seperti pengelupasan, measling, dan crazing merosakkan lapisan permukaan PCB dan struktur dalaman, mengurangkan kebolehpercayaan dan kadangkala keselamatan.

Apakah Pengelupasan PCB?

Delaminasi PCB (Papan Litar Bercetak) merujuk kepada fenomena pengelupasan atau pemisahan antara lapisan-lapisan berbeza pada papan litar semasa proses pengeluaran. Delaminasi PCB berlaku apabila lapisan-lapisan papan—gabungan kuprum, resin, dan substrat—mula berpisah disebabkan oleh pelbagai pencetus mekanikal, haba, atau kimia. Delaminasi boleh muncul sebagai gelembung atau ruang, perubahan warna dan kembung, lepuh, atau malah kebengkokan pada lapisan permukaan PCB. Apabila berlakunya pengestratifikasian, jika tidak dikawal, delaminasi boleh menyebabkan peningkatan kelembapan di dalam PCB, mempercepatkan kerosakan lanjut, yang seterusnya membawa kepada kehilangan fungsi PCB.

Berdasarkan bahan-bahan yang biasa digunakan, bahan papan seperti FR-4 atau poliimida digunakan sebagai bahan asas pcb. Lamina, pelekat, dan kerajang tembaga ini direkabentuk secara teliti tetapi tetap mudah rosak. Apabila terdedah kepada kelembapan berlebihan atau mengalami kitaran haba, bahan lamina gred terbaik sekalipun boleh menyebabkan pemisahan jika tidak dikelolakan dan dikendalikan dengan betul.

Mengapa Pengelupasan Lapisan adalah Isu Kritikal

Mengapa pengelupasan mendapat begitu banyak perhatian dalam dunia PCB? Ringkasnya: Jika pengelupasan berlaku, keseluruhan PCB mungkin gagal. PCB berfungsi sebagai komponen asas bagi pemindahan isyarat dan litar dalam seluruh papan kawalan.

Mengapa Pengelupasan Sangat Berbahaya:

• Kegagalan Elektrik: Yang paling langsung ialah laluan konduktor terputus; kuasa atau data hilang, dan kesilapan rawak berlaku.
• Titik Panas Terma: Kerana ruang udara yang disebabkan oleh pengelupasan mempunyai pemindahan haba yang rendah, menghasilkan 'titik panas' setempat yang akhirnya mempercepatkan kegagalan lanjut.
• Kelemahan Struktur: Dari segi struktur, apabila bahan PCB asas terkelupas, ia kehilangan kekuatan mekanikal dan cenderung retak, terutamanya semasa perakitan atau kerja-kerja semula.
• Kerosakan Jangka Panjang: Kelembapan dalam substrat PCB terus menyerang dari dalam, menyebabkan kakisan, tompok putih (measling), dan gelembung yang semakin teruk. Ini adalah faktor yang disebabkan oleh persekitaran luaran.
• Risiko Tersembunyi: Walaupun pengelupasan mungkin tidak menghentikan peranti pada mulanya, ia memendekkan jangka hayat PCB—menyebabkan produk gagal jauh sebelum tempoh hayat yang sepatutnya, dan PCB telah kehilangan prestasi paling asasnya.

Punca Pengelupasan PCB: Faktor Utama

Jika anda ingin menyelesaikan masalah pengestratifikasian, maka bermulalah daripada punca-puncanya.

Memahami punca pengelupasan PCB dan mengapa ia berlaku merupakan langkah pertama untuk pencegahan.

1. Penyerapan Lembapan & Kelembapan

Bahan asas PCB adalah higroskopik—fenomena penyerapan lembapan biasanya berkait rapat dengan faktor-faktor seperti struktur kimia dan keliciran bahan yang digunakan, serta kelembapan persekitaran. Substrat PCB biasa, seperti FR-4 (bahan komposit kain kaca resin epoksi), mempunyai liang-liang tertentu dan boleh menyerap lembapan dari udara. Ini bermakna ia menyerap lembapan daripada persekitaran, terutamanya jika papan dibiarkan tanpa perlindungan dalam kelembapan tinggi. Kelembapan berlebihan dalam PCB boleh terperangkap dalam asas PCB dan terdedah kepada kelembapan semasa pembuatan, penyimpanan, atau penghantaran. Kemudian, pendedahan kepada suhu tinggi semasa kitaran pematerian menukarkan lembapan tersebut kepada wap.

• Apabila kelembapan yang terperangkap dalam PCB dipanaskan melebihi takat didih air, ia akan menghasilkan tekanan dalaman yang kuat. Jika laminat tidak dapat melepaskan atau menyerap tekanan ini, lapisan-lapisannya mula berpisah dan ini menyebabkan penurunan prestasi elektrik, pengembangan haba yang tidak sekata, kekuatan mekanikal yang berkurang, dan malah masalah seperti litar pintas elektrik serta delaminasi akhir berlaku.
• Keadaan penyimpanan bahan laminat adalah kritikal. Apabila kelembapan udara meningkat, ia juga mempercepatkan penyerapan kelembapan. Jika permukaan substrat menyerap kelembapan, kadar penyerapan kelembapan akan meningkat seiring kenaikan kelembapan. Justeru, kegagalan untuk menyegel vakum atau membakar PCB sebelum pemasangan merupakan salah satu punca utama.
• Kelembapan dalam substrat PCB juga boleh menyebabkan kesan measling (rujuk di bawah).

2. Tekanan Terma & Pemprosesan Terma

Apabila PCB memasuki peringkat pemasangan dan pemprosesan SMT, setiap papan mengalami tekanan haba berulang semasa pemasangan. Pemprosesan haba (penyolderan reflow, penyolderan gelombang, baiki) memanaskan papan melebihi 200°C. Selepas terdedah kepada suhu tinggi, jika laminat sudah lapuk, jenis resin yang salah, atau tidak dibakar, pengelupasan boleh berlaku.

• Profil haba yang kurang baik atau melebihi Tg resin yang dinyatakan (Suhu Peralihan Kaca, contohnya, menggunakan bahan FR-4 dengan jenis Tg yang salah) adalah pencetus biasa. Oleh itu, apabila memilih bahan, keperluan aplikasi akhir produk juga harus dinilai, dan gred Tg yang sesuai harus dipilih.
• Apabila mengalami kitaran haba, pengembangan dan pengecutan lapisan 'mengendurkan' ikatan, terutamanya pada papan HDI atau yang mempunyai konduktor tembaga tebal.

3. Isu Pengeluaran & Bahan

• Proses pengeluaran yang kurang baik : Sebarang zarah, minyak, atau laminasi yang tidak betul semasa penekanan papan boleh menyebabkan pengelupasan. Dalam bengkel talian pengeluaran automatik sepenuhnya pada hari ini, faktor ini telah berkurang secara ketara.
• Jenis Tg yang tidak betul : FR-4 atau poliimida mesti sepadan dengan proses pemanasan sebenar bagi perakitan anda.
• Bahan papan yang lama, tidak mengikut spesifikasi, atau resin yang telah tamat tempoh boleh menyebabkan pengelupasan . Disyorkan untuk menggunakan bahan daripada jenama antarabangsa yang biasa digunakan.
• Bahan dengan jenis Tg yang tidak betul : Jika reflow secara konsisten mencapai suhu yang lebih tinggi daripada penarafan substrat anda, pembentukan gelembung akibat pengelupasan hanyalah soal masa. Seperti yang disebutkan di atas, pemilihan substrat yang sesuai mengikut Tg boleh mengurangkan kebarangkalian berlakunya masalah ini.

4. Pencetus Mekanikal & Kimia

• Membengkokkan papan, pengendalian yang kurang baik, atau hentakan akan menyebabkan pengelupasan, terutamanya apabila ikatan telah dilemahkan oleh lembapan atau haba.
• Ejen pembersih, fluks, dan sisa-sisa pelindung solder, jika tidak dibersihkan dengan betul, boleh merosakkan antara muka antara lapisan permukaan dan asas, menyebabkan berlakunya pengelupasan.

Pencetus Mekanikal & Kimia biasanya dilihat dalam proses semula dan pengeluaran perakitan kemudian, disebabkan oleh faktor luaran.

Jadual Ringkasan: Punca Pengelupasan PCB

Measling dan PCB Crazing: Bentuk-bentuk Delaminasi yang Berkaitan

Delaminasi, measling, dan crazing sering dikelirukan tetapi mewakili kecacatan yang berbeza dalam dunia papan litar bercetak—setiap satunya mempunyai risiko dan punca tersendiri. Beberapa isu kualiti ini tidak sahaja menjejaskan rupa luaran PCB, malah boleh memberi kesan serius terhadap prestasi elektrik dan kebolehpercayaannya.

Measling dan Kecacatan PCB

Measling ialah pembentukan tompok-tompok putih kecil yang telah delaminasi, biasanya pada persilangan gentian kaca dalam bahan asas PCB. Ia kelihatan sebagai titik-titik putih halus di bawah topeng solder atau laminat dan kadangkala disalahanggap sebagai peringkat awal delaminasi. Measling dan delaminasi PCB mempunyai kaitan tertentu, kerana kedua-duanya berpunca daripada kerosakan dalam bahan laminat yang kerap dipicu oleh kelembapan berlebihan dalam PCB atau proses pengeluaran yang kurang baik.

• Measling biasanya disebabkan oleh pengoksidaan atau kakisan lapisan logam pada permukaan PCB (seperti lapisan tembaga), atau kelembapan, atau mungkin disebabkan oleh salutan yang tidak sesuai atau rawatan permukaan yang kurang baik, terutamanya apabila papan terdedah kepada perubahan haba yang pantas atau mengalami hentakan haba semasa penyolderan.
• Apabila wap air terperangkap dalam bahan asas PCB atau apabila bahan mengalami pemerolehan yang tidak betul, tompok-tompok putih kecil akan muncul. Seiring masa, tompok ini boleh membesar, menyebabkan delaminasi yang lebih teruk jika tidak ditangani.

Crazing

Crazing dicirikan oleh corak jaring seperti labah-labah yang terdiri daripada retakan mikro yang menyebar melalui lapisan dasar PCB, dan biasanya disebabkan oleh kelesuan bahan, kawalan yang tidak betul terhadap teks dan grafik semasa proses pengimpalan, serta operasi mekanikal yang tidak betul seperti pengeboran dan pemotongan yang kurang baik. Tidak seperti measling yang bersifat setempat, crazing sering merangkumi kawasan yang lebih luas, menghasilkan rupa seperti jaring di bawah pelindung solder. Walaupun crazing tidak sentiasa menyebabkan delaminasi, ia merupakan petunjuk kelihatan tekanan dan boleh melemahkan integriti struktur papan tersebut.

Apabila Bentuk Delaminasi Berkaitan Menjadi Khuatir

• Measling dan crazing boleh membawa kepada delaminasi jika papan mengalami tekanan tambahan akibat kitaran haba atau mekanikal, atau jika wap air yang terperangkap mengembang semasa perakitan atau penggunaan produk.
• Papan yang mempamerkan pembentukan tompok putih kecil yang delaminasi hendaklah dikuarantin untuk pemeriksaan dan ujian lanjut. Jalankan secara berkala pemeriksaan masalah pada bahan atau ujian asas sebelum digunakan.
• Dengan mengamalkan reka bentuk, pembuatan, dan proses pengujian yang saintifik, kadar berlakunya masalah-masalah ini boleh dikurangkan secara ketara, serta kebolehpercayaan dan kestabilan jangka panjang PCB boleh ditingkatkan.

Jadual Perbandingan Pantas: Measling vs. Crazing vs. Delamination

Kesan dan Akibat Pengelupasan PCB

PCB, sebagai bahan elektronik berpresisi tinggi. Jika berlaku pengelupasan dan bentuk-bentuk berkaitannya pada PCB, akibatnya adalah jauh, mempengaruhi aspek elektrik, terma dan mekanikal sesuatu peranti. Kesan paling langsung ialah penurunan sifat mekanikal dan elektrik kepingan tersebut, malah boleh menyebabkan kegagalan fungsian.

Masalah Prestasi Elektrik

Litar pintas dan litar terbuka merupakan yang paling biasa dan juga manifestasi diagnostik rutin yang paling baik mencerminkan fenomena pengelupasan.

• Pemutusan Konduktor: Di mana konduktor atau trek berpisah daripada bahan asas , litar menjadi terbuka, menyebabkan kerosakan peranti atau kegagalan berselang-seli.
• Litar Pintas dan CAF: Pengelupasan boleh membawa kepada laluan baru untuk filamen anodik konduktif (CAF), menghubungkan mata pematerian atau trek tembaga.

Implikasi Termal dan Struktur

Kerap kali semasa proses pengimpalan, pengelupasan bertambah teruk apabila terdedah kepada haba. Atau retakan dan ubah bentuk disebabkan oleh daya luaran.

• Pemisahan Termal: Gelembung udara dan ruang mengurangkan aliran haba, menyebabkan pemanasan berlebihan dan kerosakan setempat yang cepat pada komponen berdekatan kawasan yang mengelupas.
• Kekurangan Kekuatan Mekanikal: Papan tersebut hilang keupayaan untuk melentur atau menahan beban hentakan, menyebabkan retakan dan pengelupasan lebih besar seterusnya.

Kebasahan dan Kakisan

Pengaruh substrat seperti FR-4 dan CM-1 yang menyerap wap air dari udara dalam persekitaran berkelembapan tinggi.

• Kelembapan yang terperangkap dalam PCB tidak sahaja menyebabkan pengembangan apabila dipanaskan, tetapi juga boleh mempercepatkan kakisan, terutamanya pada lubang via tembaga terdedah atau trek di kawasan yang mengalami pengelupasan.
• Pendedahan berulang kepada kelembapan tinggi dan keadaan penyimpanan bahan laminasi yang kurang baik membolehkan degradasi berterusan, yang seterusnya membawa kepada.

Kesan terhadap Jangka Hayat Produk dan Kebolehpercayaan

Bagi pengilang PCB berskala besar, walaupun pengoptimuman persekitaran luaran dan pengurusan norma operasi telah mengelakkan masalah pengelupasan, sekali ia berlaku, ia akan memberi impak besar terhadap jangka hayat PCB itu sendiri dan kebolehpercayaan produk akhir.

• Pengelupasan dan varian-varian lain (measling, crazing) mengurangkan jangka hayat berkesan PCB dan bermaksud bahawa peranti yang lulus ujian fungsian awal pun mungkin mula gagal beberapa bulan atau tahun kemudian, ianya secara ketara memendekkan tempoh perkhidmatan produk.
• Kegagalan tersembunyi ini boleh menyebabkan penarikan semula yang mahal dan kerosakan reputasi jenama, apabila peranti gagal secara tiba-tiba di lapangan.

Cara Mengenal Pasti Sekiranya PCB Rosak (Gejala dan Jenis Pengelupasan)

Cara terbaik untuk menyelesaikan masalah adalah dengan mencegahnya. Mengetahui gejala pengelupasan PCB adalah penting untuk pengesanan awal dan tindakan pemulihan; kita boleh mengenal pasti masalah melalui petunjuk berikut.

Petunjuk Visual

• Kawasan yang berubah warna di bawah topeng solder sering menunjukkan kehadiran wap air atau pengelupasan pada peringkat awal.
• Gelembung atau buih di sepanjang lapisan permukaan atau pada titik pertindanan dalaman adalah petunjuk langsung.
• Gelembung pengelupasan: Kawasan yang bengkak atau lembut yang kelihatan timbul dari permukaan PCB.
• Tompok putih kecil yang mengelupas: Menunjukkan kesan measling, terutamanya selepas kitaran haba.

Petunjuk Elektrik dan Fungsian

• Kegagalan tiba-tiba atau berselang-seli, terutamanya setelah papan mengalami kitaran suhu tinggi.
• Litar gagal selepas penyolderan reflow atau gelombang menyebabkan mata terhubung secara tidak dijangka.
• Bacaan rintangan yang pelik atau kehilangan kesinambungan merentasi jejak tembaga.

Petunjuk Mekanikal

• Papan menunjukkan lengkungan pelik, lenturan, atau perasaan 'kenyal' apabila dipegang berhampiran kawasan yang delaminasi.

Mengapa dan Bagaimana Delaminasi Berlaku Semasa Penyolderan dan Pemprosesan Terma

Setiap PCB perlu melalui proses pemasangan suhu tinggi, tetapi delaminasi adalah lebih berkemungkinan berlaku semasa langkah pemasangan suhu tinggi, dan beberapa punca delaminasi PCB menghubungkan titik-titik antara rekabentuk, bahan, dan proses. Oleh itu, ia boleh dirumuskan bahawa pautan mana dalam pembuatan dan rekabentuk PCB ini perlu dioptimumkan.

Penyolderan dan Reflow sebagai Perangsang

• Pemprosesan haba seperti reflow dan pematerian gelombang mendedahkan papan kepada suhu melebihi takat didih air (100°C) dan kadangkala melebihi 250°C. Suhu ini merupakan nilai minimum yang mencabar untuk rintangan haba pcb.
• Kelembapan yang terperangkap dalam asas pcb mengewap, mencipta tekanan dalaman, situasi ini berlaku apabila terdapat kelembapan baki dalam lapisan dalaman PCB.
• Jika tekanan melebihi kapasiti pegangan pelekat, pengelupasan akan berlaku—terutamanya di kawasan yang paling lemah seperti pintu masuk via atau tepi pad tembaga.

Pencetus Biasa bagi Pengelupasan Semasa Pemasangan:

• Tg yang tidak mencukupi atau salah dalam bahan laminat (contohnya, menggunakan bahan FR-4 dengan jenis Tg yang salah untuk pematerian bebas plumbum). Dalam keperluan pembuatan proses pcb, adalah sangat penting untuk memilih spesifikasi dan model bahan asas yang sesuai.
• Papan tidak dipanaskan terlebih dahulu atau disegel vakum, terdedah kepada kelembapan sebelum penyolderan. Dalam proses pengilangan semasa, faktor ini hampir tidak menjadi punca utama. Walau bagaimanapun, bahan pembungkusan yang telah dibuka harus digunakan secepat mungkin untuk mengelakkan kerugian bahan.
• Bahan asas pcb berkualiti rendah yang telah menyerap lembapan atau merosot.

Mengapa Kepingan Besar Boleh Berlaku

• Jika pengelupasan bermula pada satu titik penyolderan, ia boleh merebak ke luar, menyebabkan pengelupasan skala besar yang mempengaruhi berbilang lapisan bahan asas.

Jenis-jenis Ujian untuk Mengukur Pengelupasan PCB

Jenis-jenis ujian ketat untuk mengukur pengelupasan digunakan secara meluas dalam industri PCB, membolehkan pengesanan awal dan jaminan kualiti.

Kaedah Ujian Utama

Kaedah untuk Mencegah Pengelupasan dan Penyelesaian

Perlindungan daripada pengelupasan adalah pelbagai aspek, bergantung pada rekabentuk, penyimpanan, pemprosesan, dan juga hubungan pembekal.

Reka Bentuk & Pilihan Bahan

• Selepas memahami prestasi akhir dan aplikasi bahan, pilih bahan FR-4 atau bahan PCB alternatif dengan Tg dan rintangan kelembapan yang sesuai.
• Jika produk digunakan dalam persekitaran berkelembapan tinggi, perakitan PCBA yang sedang berjalan hendaklah menggunakan resin yang diperkukuh atau memohon salutan konformal pelindung.

Kawalan Pembuatan dan Pemprosesan

• Kekalkan kawalan kelembapan yang ketat di kawasan penyimpanan dan pembuatan, serta patuhi peraturan operasi dengan ketat.
• Panggang semua papan untuk mengeluarkan kelembapan sebelum pematerian, terutamanya sebelum pemasangan suhu tinggi atau pelbagai laluan.
• Audit pembekal untuk kesan balik bahan mentah dan minta bahan dengan jenis Tg yang betul.

Amalan Terbaik Pemasangan

• Gunakan profil yang betul supaya lapisan permukaan PCB dan tembaga tidak melebihi had pengilang.
• Benarkan penyejukan antara kitaran haba untuk meminimumkan kelesuan pengembangan/pengecutan.

Penanganan Selamat

• Latih staf tentang pemegangan lembut dan memakai sarung tangan untuk mengelakkan mikro retak.
• Periksa secara berkala untuk kerosakan seperti bintik-bintik, gelembung, dan kawasan delaminasi kecil; sekiranya sebarang bahan yang tidak normal dikesan, ia perlu segera diklasifikasikan ke kawasan bahan tidak boleh digunakan dan disimpan mengikut arahan.

Pengawalan Alam Sekitar

• Gunakan gudang berkawal suhu untuk keadaan penyimpanan bahan laminat.
• Pantau dengan sensor kelembapan dan suhu untuk mengelakkan penyerapan kelembapan.

Langkah-Langkah Pembaikan Delaminasi PCB

Jika delaminasi telah berlaku, fungsi sesetengah bahan masih boleh dipulihkan melalui pembaikan profesional:

• Diagnosis menggunakan pemeriksaan visual atau SAM.
• Hentikan pemegangan lanjut (untuk mengelakkan penyebaran gelembung atau ruang kosong).
• Bersihkan kawasan tersebut dengan teliti—elakkan penggunaan agen pembersih kuat yang boleh melarutkan pelekat.
• Gerudi lubang pelepasan kecil jika perlu untuk menyuntik epoksi ke kawasan delaminasi.
• Suntikkan epoksi berkualiti tinggi dan gunakan tekanan mampatan.
• Rawat di bawah suhu terkawal untuk memulihkan pelekatannya.
• Uji semula menggunakan ujian kesinambungan elektrik dan ujian tekanan.

Soalan Lazim

Soalan: Apakah sebab utama berlakunya pengelupasan dalam PCB berbilang lapisan moden?

Jawapan: Faktor utama yang boleh menyebabkan pengelupasan pada hari ini termasuk kelembapan yang tidak terkawal dalam substrat PCB dan penyimpanan, penggunaan bahan laminasi dengan Tg yang salah atau tidak mencukupi untuk proses perakitan, serta amalan pembuatan atau pelapisan yang kurang baik.

Soalan: Bagaimanakah saya boleh mencegah pengelupasan jika PCB perlu melalui beberapa kitaran penyolderan atau kerja semula?

Jawapan: Gunakan bahan papan ber-Tg tinggi, pantau kelembapan dengan teliti, vakumkan papan di antara proses, dan bakar papan sebelum mendedahkannya semula kepada suhu tinggi.

Soalan: Adakah setiap kawasan yang berubah warna atau gelembung menunjukkan pengelupasan yang kritikal?

A: Tidak semua anomali visual memerlukan pembuangan. Bintik putih kecil yang terkelupas (measling) tidak sentiasa menyebabkan pengelupasan lapisan, tetapi sentiasa pantau penyebarannya. Perubahan warna kerap kali menandakan kelembapan terperangkap—tangani punca sebelum pemasangan diteruskan.

S: Apakah perbezaan antara measling, crazing, dan delamination?

J: Measling ialah pembentukan bintik putih kecil, crazing muncul sebagai jaringan retak halus, manakala delamination berlaku apabila berlaku pemisahan fizikal atau gelembung pada lapisan PCB atau di antara tembaga dan substrat.

S: Adakah agen pembersihan yang tidak sesuai boleh menyebabkan delamination?

J: Ya—pelarut yang terlalu kuat boleh merosakkan kelekatan pada lapisan permukaan PCB atau di antara lapisan, yang akhirnya menyebabkan delamination.

S: Mengapa kawasan papan tertentu lebih kerap mengalami delamination berbanding kawasan lain?

A: Pengelupasan selalunya bermula pada titik tekanan haba atau mekanikal—tepi, kumpulan via, atau di sekitar mata pematerian—terutamanya di kawasan ketumpatan pengalir tinggi atau lapisan yang mempunyai kekuatan pelekat lebih rendah.

S: Apakah jenis ujian yang perlu dimasukkan dalam QC masuk dan keluar untuk PCB kami?

J: Gunakan analisis mikroseksyen, TMA, IST, SAM, dan ujian apungan pematerian untuk mengukur pengelupasan yang berpotensi dan sedia ada dalam semua lot kritikal. Sentiasa dokument dan rekod jenis kegagalan.

Kesimpulan dan Ringkasan Amalan Terbaik

PCB ialah bahan elektronik yang diproses dengan ketepatan tinggi. Ia mempunyai keperluan dan piawaian yang sangat ketat dari segi pemilihan dan penyimpanan bahan, kawalan proses, serta pengepakan vakum dan penyimpanan produk siap. Pengelupasan adalah mekanisme kegagalan kompleks yang disebabkan oleh kelembapan, pemilihan bahan, proses pengilangan yang kurang baik, dan pemprosesan haba yang tidak betul. Tragedi seperti pengelupasan besar-besaran, kegagalan mendadak di lapangan, dan insiden penarikan semula semuanya berasal daripada punca utama pengelupasan PCB ini; setelah mengenal pasti masalahnya, pilih penyelesaian yang sesuai dan kurangkan kerugian sebanyak mungkin.

Senarai Semak Pencegahan Pengelupasan Anda:

• Sentiasa gunakan bahan papan yang betul yang mempunyai penarafan Tg bersijil yang sesuai untuk suhu proses tertentu anda.

• Kawal dengan ketat cara dan lokasi penyimpanan bahan laminat, dan pastikan semua PCB —yang masuk atau keluar—ditangani mengikut peraturan iklim yang ketat.

• Tetapkan pemantauan kelembapan, dan jangan lewatkan langkah pra-pembakaran, terutamanya untuk papan yang mungkin telah menyerap kelembapan.

• Pilih pembekal yang mempunyai pensijilan kukuh untuk proses dan bahan mereka, dan lakukan semakan secara berkala.

• Latih setiap individu yang mengendalikan atau memasang papan tentang apa itu delaminasi dan cara menghentikannya —iaitu dengan mengajar mereka mengenal pasti dan melaporkan sebarang perkara yang kelihatan atau berkelakuan tidak normal.

• Jalankan ujian yang kuat dan boleh dipercayai untuk menyemak delaminasi sebagai sebahagian daripada semakan proses biasa dan kawalan kualiti akhir anda.