PCB-afbladdering: Oorzaken, Preventie en Oplossingen

Inleiding

De printplaat (PCB) vormt het hart van elk elektronisch apparaat en zorgt stilletjes voor de werking van onze telefoons, voertuigen, medische apparatuur en satellieten. Hoewel de productie- en fabricageprocessen, capaciteiten en technologieën in China voor printplaten voortdurend verbeteren, zijn zelfs de hoogste kwaliteitsplaten niet immuun voor een van de meest hardnekkige en kostbare fouten in de elektronica: PCB-afbladdering. Wanneer de lagen van de plaat beginnen te scheiden, volgen elektrische storingen en productteruggaven vaak snel daarna.

Inzicht in PCB-ontlaagring en hoe deze te voorkomen. Allereerst is het noodzakelijk om te begrijpen dat de oorzaken van ontlaagring grofweg in vier categorieën kunnen worden ingedeeld: materiaalproblemen, productieprocesproblemen, externe milieufactoren en ongepaste chemische behandelingen, etc. Als we dit bekijken vanuit een gedetailleerd perspectief op het productieproces, maar ook hoe vocht, thermische verwerking, assemblage en opslagomstandigheden op elkaar inwerken. Defecten zoals ontlaagring, mealyng en crazing verzwakken de oppervlaktelaag van een PCB en de binnenuitstructuur, wat de betrouwbaarheid en soms de veiligheid ondermijnt.

Wat is PCB-ontlaagring?

PCB-ontlaag (Printed Circuit Board) verwijst naar het verschijnsel van ontlaag of scheiding tussen verschillende lagen van de printplaat tijdens het productieproces. PCB-ontlaag treedt op wanneer lagen van de plaat—combinaties van koper, hars en substraat—gaan scheiden door diverse mechanische, thermische of chemische oorzaken. Ontlaag kan zichtbaar worden als bellen of openingen, verkleuring en bellenvorming, blaren of zelfs vervorming van de oppervlaktelaag van de PCB. Wanneer laagvorming optreedt, kan ongecontroleerd vocht binnen dringen in de PCB, wat verdere schade versnelt; dit leidt tot verlies van de functionaliteit van de PCB.

Aan de hand van enkele veelgebruikte materialen worden plaatmaterialen zoals FR-4 of polyimide gebruikt als basismaterialen voor PCB's. Deze laminaten, lijmen en koperfolies zijn hoogwaardig ontwikkeld, maar blijven gevoelig. Wanneer ze worden blootgesteld aan te veel vocht of aan thermische cycli, kunnen zelfs hoogwaardige laminaatmaterialen scheiden als ze niet correct worden vervaardigd en behandeld.

Waarom delaminatie een kritisch probleem is

Waarom krijgt delaminatie zoveel aandacht in de wereld van PCB's? Eenvoudig gezegd: als delaminatie optreedt, kan de gehele PCB uitvallen. De PCB vormt de basiscomponent voor signaal- en circuitsignalering op het volledige regelbord.

Waarom delaminatie zo gevaarlijk is:

• Elektrische fouten: De meest directe is dat geleiderbanen worden onderbroken; stroom of gegevens gaan verloren en er ontstaan willekeurige fouten.
• Thermische hotspots: Omdat de luchtspleten veroorzaakt door delaminatie een lage warmteoverdracht hebben, ontstaan er lokale 'hot spots' die uiteindelijk verdere uitval versnellen.
• Structurele Zwakheid: Vanuit structureel oogpunt, wanneer de basismaterialen van de PCB delamineren, verliezen ze mechanische sterkte en zijn ze gevoelig voor barsten, met name tijdens assemblage of herwerking.
• Langdurige Schade: Vocht in het PCB-substraat blijft van binnenuit aantasten, wat leidt tot corrosie, meeldauw en verdere bultvorming. Dit is een factor veroorzaakt door de externe omgeving.
• Verborgen Risico's: Zelfs als delaminatie een apparaat aanvankelijk niet stillegt, verkort het de levensduur van de PCB—waardoor producten uitvallen lang voordat hun beoogde einde van levensduur bereikt is, en de PCB haar meest fundamentele prestaties heeft verloren.

Oorzaken van PCB-delaminatie: De belangrijkste factoren

Als u het probleem van gelaagdheid wilt oplossen, begin dan bij de oorzaken.

Het begrijpen van de oorzaken van PCB-delaminatie en waarom delaminatie optreedt, is de eerste stap naar preventie.

1. Vochtopname en vochtigheid

PCB-basismaterialen zijn hygroscopisch—het fenomeen van vochtabsorptie is meestal nauw verbonden met factoren zoals de chemische structuur en porositeit van de gebruikte materialen, evenals de luchtvochtigheid. Algemene PCB-substraten, zoals FR-4 (epoxyhars glasvezel compositiemateriaal), hebben bepaalde poriën en kunnen vocht uit de lucht opnemen. Dit betekent dat ze vocht uit de omgeving absorberen, met name wanneer de printplaat onbeschermd blijft in een omgeving met hoge vochtigheid. Te veel vocht in de PCB kan opgesloten raken in de basismaterialen en blootgesteld zijn aan vocht tijdens productie, opslag of transport. Later kan blootstelling aan hoge temperaturen tijdens het solderen dit vocht omzetten in stoom.

• Wanneer vocht dat is opgesloten in de PCB wordt verhit tot boven het kookpunt van water, ontstaat er een krachtige interne druk. Als de laminaatlaag deze druk niet kan afvoeren of absorberen, beginnen de lagen zich te scheiden, wat leidt tot een verslechtering van de elektrische prestaties, onevenredige thermische uitzetting, verminderde mechanische weerstand en zelfs problemen zoals elektrische kortsluiting, totdat uiteindelijk delaminatie optreedt.
• De opslagomstandigheden van laminaatmaterialen zijn cruciaal. Wanneer de luchtvochtigheid stijgt, versnelt dit ook de adsorptie van vocht. Als het oppervlak van de substraat vocht absorbeert, neemt de snelheid van vochtabsorptie toe bij stijgende vochtigheid. Daarom is het niet vacuümsluiten of voorverwarmen van PCB's vóór assemblage een belangrijke oorzaak.
• Vocht in de PCB-substraat kan ook meeldauw veroorzaken (zie hieronder).

2. Thermische spanning & thermische bewerking

Wanneer de PCB de SMT-assemblage- en verwerkingsfase ingaat, wordt elk bord herhaaldelijk blootgesteld aan thermische spanning tijdens de assemblage. Bij thermische verwerking (reflowsolderen, golfsolderen, reparatie) wordt het bord verwarmd tot boven de 200°C. Na blootstelling aan hoge temperaturen kan ontlaagring optreden als de laminaat verouderd is, het verkeerde hars type heeft of niet is gebakken.

• Een slecht thermisch profiel of het overschrijden van de gespecificeerde Tg van de hars (Glass Transition Temperature, bijvoorbeeld het gebruik van FR-4 materiaal met het verkeerde type Tg) zijn veelvoorkomende oorzaken. Daarom dient bij het selecteren van materialen ook de eindtoepassing van het product te worden beoordeeld, en een geschikte Tg-klasse gekozen te worden.
• Door thermische wisseling zetten de lagen uit en krimpen ze weer samen, waardoor de verbindingen losgerukt kunnen worden, met name bij HDI-borden of borden met dikke koperen geleiders.

3. Productie- en materiaalproblemen

• Slechte productieprocessen : Elke deeltjes, oliën of onjuiste laminatie tijdens het persen van de printplaat kunnen altijd delaminatie veroorzaken. In de huidige volledig geautomatiseerde productielijnworkshops is deze factor sterk verminderd.
• Onjuist type Tg : FR-4 of polyimide moeten overeenkomen met de daadwerkelijke thermische verwerking van uw assemblage.
• Oude, niet-conforme printplaatmaterialen of verlopen hars kunnen leiden tot delaminatie . Het wordt aanbevolen om materialen te gebruiken van gangbare internationale merken.
• Materiaal met een onjuist type Tg : Als de reflowtemperatuur consistent hoger is dan de maximaal toegestane temperatuur van uw substraat, is het slechts een kwestie van tijd voordat er bulten door delaminatie ontstaan. Zoals hierboven vermeld, kan het kiezen van het juiste substraat voor Tg de kans op dit probleem verkleinen.

4. Mechanische en chemische triggers

• Het buigen van de printplaat, slechte behandeling of schokken kunnen delaminatie veroorzaken, met name wanneer verbindingen al verzwakt zijn door vocht of hitte.
• Schoonmaakmiddelen, flux en soldeermaskerresten kunnen, indien niet correct gereinigd, de interface tussen de oppervlaktelaag en de basis degraderen, waardoor afscheuring kan ontstaan.

Mechanische en chemische triggers worden vaak gezien in latere herverwerkings- en assemblageprocessen, veroorzaakt door externe factoren.

Samenvattende tabel: oorzaken van PCB-afscheuring

Measling en PCB-krassen: Verwante vormen van delaminatie

Delaminatie, measling en krassen worden vaak verward, maar vertegenwoordigen verschillende defecten in de wereld van printplaten—elk met zijn eigen risico's en oorzaken. Deze kwaliteitsproblemen beïnvloeden niet alleen het uiterlijk van de PCB, maar kunnen ook de elektrische prestaties en betrouwbaarheid ernstig aantasten.

Measling en PCB-defecten

Measling is de vorming van zeer kleine, gebladderde witte stippen, meestal op de kruispunten van glasvezels in het basismateriaal van de PCB. Deze verschijnen als fijne witte puntjes onder de soldeermasker of laminaat en worden soms ten onrechte aangezien voor een vroege vorm van delaminatie. Measling en PCB-delaminatie zijn wel verwant, omdat beide het gevolg zijn van een afbraak van laminaatmaterialen, vaak veroorzaakt door te veel vocht in de PCB of slechte productieprocessen.

• Measling wordt meestal veroorzaakt door oxidatie of corrosie van de metalen laag op het oppervlak van de PCB (zoals de koperlaag), of door vocht, of kan het te wijten zijn aan ongeschikte coating of oppervlaktebehandeling, met name wanneer platen worden blootgesteld aan snelle temperatuurveranderingen of thermische schokken tijdens het solderen.
• Wanneer vocht wordt ingesloten in de basismaterialen van de PCB of wanneer materialen onjuist worden uitgehard, ontstaan er kleine witte plekken. In de loop van de tijd kunnen deze plekken groter worden, wat leidt tot ernstigere delaminatie als dit niet wordt aangepakt.

Crazing

Crazing wordt gekenmerkt door een net-achtig patroon van microscheurtjes die door de baselaag van de PCB lopen. Het wordt meestal veroorzaakt door materiaalmoeheid, onjuiste controle van de tekst en grafische elementen tijdens het solderproces, en ongeschikte mechanische bewerkingen zoals slecht boren en snijden. In tegenstelling tot measling, dat lokaal voorkomt, bedekt crazing vaak grotere oppervlakken en geeft een netwerk- of mesh-achtige verschijning onder de soldeermasker. Hoewel crazing niet altijd leidt tot delaminatie, is het een zichtbare indicator van spanning en kan het de structurele integriteit van de printplaat verzwakken.

Wanneer gerelateerde vormen van delaminatie een probleem vormen

• Measling en crazing kunnen leiden tot delaminatie als de printplaat verder belast wordt door thermische of mechanische cycli, of wanneer ingesloten vocht uitzet tijdens assemblage of gebruik van het product.
• Printplaten die kleine, afgebladderde witte plekken vertonen, dienen in quarantaine te worden geplaatst voor verdere inspectie en testen. Voer regelmatig controles uit op materialen of basisproeven alvorens deze te gebruiken.
• Door het aanwenden van wetenschappelijke ontwerp-, productie- en testprocessen kan de frequentie van deze problemen aanzienlijk worden verlaagd, en kunnen de betrouwbaarheid en langetermijnstabiliteit van PCB's worden verbeterd.

Snelle vergelijkingstabel: Measling vs. Crazing vs. Delaminatie

Effecten en gevolgen van PCB-laminaatscheiding

PCB, als een hoogwaardig precisie elektronisch materiaal. De gevolgen van laminaatscheiding en gerelateerde vormen in PCB's zijn verreikend en beïnvloeden de elektrische, thermische en mechanische aspecten van een apparaat. De meest directe consequentie is de afname van de mechanische en elektrische eigenschappen van het materiaal, en zelfs functionele uitval.

Elektrische prestatieproblemen

Kortsluitingen en onderbroken circuits zijn het meest voorkomend en tevens de gebruikelijke diagnostische verschijnselen die het laminaatscheidingsfenomeen het beste weerspiegelen.

• Geleideronderbreking: Waar geleiders of banen zich losmaken van het basismateriaal , circuits worden onderbroken, wat leidt tot storingen of intermitterende fouten.
• Kortsluitingen en CAF: Aflaminering kan leiden tot nieuwe paden voor geleidende anodische filamentvorming (CAF), die soldeeroogjes of koperbanen overbruggen.

Thermische en structurele gevolgen

Vaak tijdens het lassenproces, verergert aflaminering bij blootstelling aan hitte. Of scheuren en vervorming worden veroorzaakt door externe krachten.

• Thermische isolatie: Blaasvorming en openingen verlagen de warmteoverdracht, wat leidt tot oververhitting en snelle lokale verslechtering van componenten in de buurt van afgebladderde zones.
• Mechanische zwakte: De printplaat verliest zijn vermogen om mee te buigen of schokbelastingen te weerstaan, wat leidt tot scheuren en verdere grootschalige aflaminering.

Vocht en corrosie

De invloed van substraten zoals FR-4 en CM-1 die vocht uit de lucht opnemen in een omgeving met hoge luchtvochtigheid.

• Vastzittend vocht in de PCB veroorzaakt niet alleen uitzetting bij verhitting, maar kan ook corrosie versnellen, met name bij blootliggende koperen via-gaten of banen in het gedelamineerde gebied.
• Herhaalde blootstelling aan hoge luchtvochtigheid en slechte opslagomstandigheden van laminaatmaterialen zorgt voor voortdurende degradatie, wat daardoor leidt tot.

Invloed op productlevensduur en betrouwbaarheid

Voor een grote fabrikant van printplaten heeft de optimalisatie van de externe omgeving en het beheer van operationele normen het probleem van delaminatie voorkomen, maar indien het zich toch voordoet, zal dit een enorme impact hebben op de levensduur van de PCB zelf en de betrouwbaarheid van de eindproducten.

• Delaminatie en haar varianten (measling, crazing) verkorten de effectieve levensduur van de PCB en betekenen dat zelfs apparaten die de initiële functionele tests doorstaan, maanden of jaren later kunnen gaan falen; dit verkort de gebruiksduur van het product aanzienlijk.
• Deze verborgen fouten kunnen kostbare terugroepacties veroorzaken en schade toebrengen aan de merkreputatie, wanneer apparaten onverwacht in het veld uitvallen.

Hoe kunt u zien of een PCB beschadigd is (symptomen en soorten ontlaagring)

De beste manier om problemen op te lossen is ze voorkomen. Kennis van de symptomen van PCB-ontlaagring is cruciaal voor vroegtijdige detectie en beperking; we kunnen het probleem herkennen aan de hand van de volgende aanwijzingen.

Visuele signalen

• Een verkleurd gebied onder de soldeermasker duidt vaak op vochtaccumulatie of beginnende ontlaagring.
• Bulten of bellen langs de oppervlaktelaag of op interne stapelingspunten zijn directe indicatoren.
• Ontlaagringsblaar: Een opgezwollen of sponsachtige regio die verhoogd boven het PCB-oppervlak uitsteekt.
• Kleine ontlaagde witte plekjes: Duidt op mealyng, vooral na thermische cycli.

Elektrische en functionele aanwijzingen

• Plotselinge of intermitterende storingen, vooral nadat de printplaat hoge temperatuurcycli heeft ondergaan.
• Schakelingen falen na het opnieuw solderen of golf solderen waarbij contactpunten onverwachts worden overbrugd.
• Vreemde weerstandsmetingen of verlies van continuïteit langs koperbanen.

Mechanische indicaties

• Printplaten vertonen vreemde warping, buiging of een 'sponsachtig' gevoel wanneer ze worden aangeraakt in gebieden met ontlaag.

Waarom en hoe ontlaag optreedt tijdens solderen en thermische bewerking

Elke PCB moet een assemblageproces bij hoge temperatuur doorlopen, maar ontlaag is met name waarschijnlijk tijdens assemblagestappen bij hoge temperatuur, en diverse oorzaken van PCB-ontlaag leggen verbanden tussen ontwerp, materiaal en proces. Daarom kan worden samengevat welke schakels in de fabricage en het ontwerp van deze PCB moeten worden geoptimaliseerd.

Solderen en opnieuw smelten als aanjagers

• Thermische verwerking, zoals reflow- en golf solderen, brengt printplaten bloot aan temperaturen boven het kookpunt van water (100°C) en soms boven de 250°C. Deze temperatuur vormt een uitdagende minimumwaarde voor de hittebestendigheid van de pcb.
• Vocht dat is opgesloten in de basis van de pcb verdampt, waardoor interne druk ontstaat; deze situatie doet zich voor wanneer er restvocht aanwezig is in de binnenste laag van de PCB.
• Als de druk de hechtingsoverdracht van de lijm overschrijdt, treedt afscheiding op—met name op zwakke plekken zoals via-ingangen of de rand van koperen pads.

Veelvoorkomende oorzaken van afscheiding tijdens assemblage:

• Onvoldoende of onjuiste Tg in laminaatmaterialen (bijvoorbeeld het gebruik van FR-4 materiaal met het verkeerde type Tg voor loodvrij solderen). Bij de eisen van het productieproces van pcbs is het bijzonder belangrijk om de juiste specificatie en het juiste model basismateriaal te selecteren.
• Platen niet vooraf gebakken of vacuümverpakt, blootgesteld aan vochtigheid vóór het solderen. In huidige productieprocessen is deze factor nauwelijks een aanleiding. Voor geopende verpakkingen moeten de materialen echter zo snel mogelijk worden verbruikt om materiaalverlies te voorkomen.
• Pcb-basismaterialen van slechte kwaliteit die vocht hebben opgenomen of gedegradeerd zijn.

Waarom uitgebreide delaminatie kan optreden

• Als delaminatie begint bij één soldeerpunt, kan deze zich naar buiten toe verspreiden, wat leidt tot uitgebreide delaminatie die meerdere lagen basismateriaal beïnvloedt.

Soorten tests om pcb-delaminatie te meten

Er worden strenge soorten tests gebruikt in de pcb-industrie om delaminatie proactief te detecteren en de kwaliteit te waarborgen.

Belangrijke testmethoden

Methoden om Delaminatie te Voorkomen en Oplossingen

Bescherming tegen delaminatie is veelzijdig en berust op ontwerp, opslag, verwerking en zelfs leveranciersrelaties.

Ontwerp en materiaalkeuze

• Nadat de uiteindelijke prestaties en toepassing van het materiaal zijn begrepen, kiest u FR-4-materiaal of alternatieve PCB-materialen met de juiste Tg en vochtbestendigheid.
• Als het product wordt gebruikt in omgevingen met hoge luchtvochtigheid, gebruikt u tijdens de PCBA-assemblage versterkte harsen of brengt u beschermende conformale coatings aan.

Productie- en procescontroles

• Handhaaf strikte vochtregulatie in opslag- en fabricageomgevingen en controleer strikt de bedieningsvoorschriften en regels.
• Verwarm alle platen om vocht te verwijderen vóór het solderen, met name vóór assemblage bij hoge temperaturen of meerdere doorgangen.
• Voer audits uit bij leveranciers voor traceerbaarheid van grondstoffen en eis materiaal met het juiste type Tg.

Best practices voor assemblage

• Gebruik de juiste profielen zodat de oppervlaktelaag van een PCB en koper nooit boven de specificaties van de fabrikant uitkomen.
• Laat afkoelen tussen thermische cycli om uitbreiding/samentrekking vermoeidheid te minimaliseren.

Veilige behandeling

• Informeer het personeel over zorgvuldig hanteren en het dragen van handschoenen om microscheuren te voorkomen.
• Inspecteer regelmatig op meeldauw, bulten en kleine delamineergebieden; zodra afwijkende materialen worden gedetecteerd, moeten deze onmiddellijk worden geclassificeerd als onbruikbare materialen en apart worden opgeslagen.

Milieuafhankelijkheid

• Gebruik klimaatgeregelde magazijnen voor de opslagomstandigheden van gelamineerde materialen.
• Houd de vochtigheid en temperatuur in de gaten met sensoren om opname van vocht te voorkomen.

Stappen voor reparatie van PCB-delaminatie

Als delaminatie is opgetreden, kan de functie van sommige materialen nog steeds worden hersteld via professionele reparatie:

• Diagnosticeer met visuele inspectie of SAM.
• Stop verdere behandeling (om verspreiding van bellen of openingen te voorkomen).
• Reinig het gebied zorgvuldig—vermijd agressieve reinigingsmiddelen die lijmen kunnen oplossen.
• Boor indien nodig een klein ontlastingsgat om epoxy in het gedeeltelijk losgekomen gebied te injecteren.
• Injecteer hoogwaardige epoxy en pas compressiedruk toe.
• Laat uitharden onder gecontroleerde temperatuur om de hechting te herstellen.
• Test opnieuw met elektrische doorcontinuïteit en belastingstests.

Veelgestelde Vragen

V: Wat is de belangrijkste reden voor delaminatie in moderne meerdere lagen PCB's?

A: De belangrijkste factoren die vandaag de dag kunnen leiden tot delaminatie zijn ongecontroleerde vochtigheid in het PCB-substraat en de opslag, het gebruik van laminaatmaterialen met een verkeerde of onvoldoende Tg voor het assemblageproces, en slechte productie- of laminatiepraktijken.

V: Hoe kan ik delaminatie voorkomen als PCB's meerdere soldeer- of herwerkingscycli moeten ondergaan?

A: Gebruik een printplaatmateriaal met een hoge Tg, houd de vochtigheid nauwkeurig in de gaten, verzegel vacuüm tussen processen en bak de platen voor ze opnieuw aan hoge temperaturen worden blootgesteld.

V: Duidt elk verkleurd gebied of bubbel op kritieke delaminatie?

A: Niet elke visuele afwijking vereist wegschrapen. Kleine, gebladderde witte plekken (measling) leiden niet altijd tot delaminatie, maar houdt de verspreiding wel altijd in de gaten. Verkleuring duidt vaak op ingesloten vocht—los de oorzaken op voordat de assemblage wordt voortgezet.

V: Wat is het verschil tussen measling, crazing en delaminatie?

A: Measling is het ontstaan van kleine witte plekken, crazing vertoont zich als een netwerk van fijne scheurtjes, en delaminatie treedt op wanneer er daadwerkelijk fysieke scheiding of bulten ontstaan in de laminaatlaag van de PCB of tussen koper en substraat.

V: Kunnen ongeschikte reinigingsmiddelen delaminatie veroorzaken?

A: Ja—met name agressieve oplosmiddelen kunnen de hechting aan de oppervlaktelaag van de PCB of tussen lagen verzwakken, wat uiteindelijk kan leiden tot delaminatie.

V: Waarom delaminateren bepaalde gebieden van de printplaat vaker dan andere?

A: Delaminatie begint vaak bij thermische of mechanische spanningspunten—randen, via-clusters of rondom soldeeroogjes—met name waar de geleiderdichtheid hoog is of waar lagen een lagere hechtingssterkte hebben.

V: Welke soorten tests zouden onderdeel moeten zijn van onze incoming en outgoing QC voor PCB's?

A: Gebruik microdoorsnede-analyse, TMA, IST, SAM en solderbadtest om zowel potentiële als bestaande delaminatie te meten in alle kritieke batches. Documenteer altijd de soorten fouten en houd de trend bij.

Conclusie en overzicht van beste praktijken

PCB is een elektronisch materiaal dat met hoge precisie wordt bewerkt. Het stelt zeer hoge eisen aan materiaalkeuze en -opslag, procesbeheersing en vacuümverpakking en opslag van afgewerkte producten. Ontlaag is een complexe foutmodus die het gevolg is van vocht, materiaalkeuze, slechte productieprocessen en onjuiste thermische verwerking. Drama's zoals grootschalige ontlaag, plotselinge field failures en terugroepacties vinden allemaal hun oorsprong in deze hoofdoorzaken van PCB-ontlaag; nadat het probleem is geïdentificeerd, kies een passende oplossing en beperk de verliezen zoveel mogelijk.

Uw Checklist voor het Voorkomen van Ontlaag:

• Gebruik altijd de juiste printplaatmaterialen die de juiste, gecertificeerde Tg-waarde hebben voor uw specifieke procestemperaturen.

• Houd strikte controle over hoe en waar u laminaatmaterialen opslaat, en zorg ervoor dat alle PCB's —die binnenkomen of worden verzonden—worden behandeld volgens strikte klimaregels.

• Stel vochtigheidsmonitoring in en sla de voorverwarmingsstap niet over, vooral bij printplaten die mogelijk vocht hebben opgenomen.

• Kies leveranciers die solide certificeringen hebben voor hun processen en materialen, en houd regelmatig controle.

• Train elke persoon die printplaten behandelt of assembleert over wat delaminatie is en hoe deze te voorkomen —dat betekent hen leren om alles wat er vreemd uitziet of zich abnormaal gedraagt op te merken en te melden.

• Voer sterke, betrouwbare tests uit om delaminatie te detecteren als onderdeel van uw normale procescontroles en definitieve kwaliteitscontrole.