hogyan forrassz egy nyomtatott áramkört
            
            A nyomtatott áramkörök (PCB) forrasztása az elektronikában alapvető készség, amely pontosságot, megfelelő technikát és a megfelelő eszközöket igényel. Ez a folyamat elektronikus alkatrészeket kapcsol össze nyomtatott áramkörre olvadt forraszanyag segítségével, létrehozva ezzel állandó elektromos kapcsolatokat. A főbb lépések közé tartozik a munkaterület előkészítése, ideértve a forrasztópákát, forraszdrótot, fluxust és biztonsági felszerelést. A hőmérséklet-szabályozás kiemelten fontos, ólommentes forrasz esetén általában 300–370 °C között mozog. A folyamat a nyomtatott áramkör felületének és az alkatrészeknek a tisztításával kezdődik, majd a fluxus felvitelével javítva a forrasz folyását, ezután gondosan egyszerre melegíti fel az alkatrész lábát és a padot. A forraszanyagot úgy viszik fel, hogy szilárd, sima, csillogó megjelenésű kötést hozzanak létre. A modern PCB-forrasztási technikák ólommentes forraszösszetételt használnak, kielégítve a környezetvédelmi előírásokat, miközben megbízható kapcsolatokat biztosítanak. Ez a folyamat elengedhetetlen az elektronikai gyártásban, a fogyasztói eszközöktől az ipari berendezésekig, stabil elektromos kapcsolatokat és megfelelő áramköri működést biztosítva. A forrasztás utáni minőségellenőrzés során ellenőrzik a megfelelő forraszfedést, a kapcsolatok közötti hidak hiányát, valamint a megfelelően kialakult kötéseket.