pCB-Test
Die Prüfung von Leiterplatten ist ein entscheidender Qualitätskontrollprozess in der Elektronikfertigung, der sicherstellt, dass gedruckte Schaltungen den Konstruktionsvorgaben und Funktionalitätsanforderungen entsprechen. Dieser umfassende Evaluierungsprozess umfasst verschiedene Prüfmethoden, darunter automatische optische Inspektion (AOI), In-Circuit-Test (ICT) und Funktionstest. Moderne Prüfgeräte für Leiterplatten nutzen fortschrittliche Bildverarbeitungstechnologien und präzise Messinstrumente, um Fertigungsfehler, Fehler bei der Bauteilplatzierung und Probleme mit der elektrischen Verbindung zu erkennen. Die Prüfverfahren überprüfen die Durchgängigkeit der Leiterbahnen, die Werte der Bauteile sowie die Gesamtleistung der Platine unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Prüfsysteme können häufige Probleme wie Kurzschlüsse, Unterbrechungen, falsche Bauteilplatzierung, Lötfehler und dimensionsbezogene Unstimmigkeiten identifizieren. Der Prozess beinhaltet auch eine Umweltbelastungsprüfung, um die Leistung der Platine unter unterschiedlichen Temperatur- und Luftfeuchtigkeitsbedingungen zu bewerten. Die Prüfung von Leiterplatten hat sich weiterentwickelt und integriert heute künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen, wodurch eine schnellere und genauere Fehlererkennung ermöglicht wird. Diese ausgeklügelte Prüfmethodik stellt sicher, dass elektronische Produkte hohe Zuverlässigkeits- und Leistungsstandards erfüllen und gleichzeitig das Risiko von Ausfällen im Feld minimiert wird.