тестирование ПЛИ
Тестирование печатных плат является критически важным процессом контроля качества в производстве электроники, который обеспечивает соответствие печатных плат проектным спецификациям и требованиям к функциональности. Данный комплексный процесс оценки включает различные методы тестирования, такие как автоматический оптический контроль (AOI), контроль в составе схемы (ICT) и функциональное тестирование. Современное оборудование для тестирования печатных плат использует передовые технологии визуализации и точные измерительные инструменты для выявления производственных дефектов, ошибок размещения компонентов и проблем с электрическим соединением. Процедуры тестирования проверяют непрерывность цепи, значения компонентов и общую производительность платы в различных режимах работы. Тестовые системы могут выявлять типичные проблемы, такие как короткие замыкания, обрывы цепи, неправильное размещение компонентов, дефекты пайки и несоответствия размеров. Процесс также включает отборку по факторам внешней среды для оценки работы платы при различных температурных и влажностных условиях. Тестирование печатных плат развивалось с внедрением искусственного интеллекта и алгоритмов машинного обучения, что позволяет быстрее и точнее обнаруживать дефекты. Эта сложная методология тестирования обеспечивает высокую надёжность и соответствие стандартам производительности электронных изделий, минимизируя риск выхода из строя в условиях эксплуатации.