в пад через
Сквозное отверстие в контактной площадке — это сложный технологический компонент, используемый при производстве печатных плат (PCB), который создаёт электрические соединения между различными слоями платы. Эта инновационная конструктивная особенность представляет собой проводящий путь, проходящий через контактную площадку, что позволяет обеспечивать вертикальные электрические соединения с сохранением целостности сигнала. Конструкция обычно включает металлизированное отверстие из меди, соединяющее несколько слоёв печатной платы, окружённое проводящей площадкой на каждом слое. Такая конфигурация обеспечивает эффективное использование пространства платы и поддерживает сложные решения трассировки в многослойных PCB. Технология сквозных отверстий в контактных площадках становится всё более важной в современной электронике, особенно в приложениях, требующих размещения компонентов с высокой плотностью и сложной маршрутизации сигналов. Она поддерживает как сквозные, так и глухие микропереходы, обеспечивая гибкость в проектировании и производстве. Эта технология особенно ценна в применениях с массивом шариковых выводов (BGA), где пространство ограничено, а прямые соединения между компонентами и заземляющими или питающими плоскостями являются необходимыми. Современные конструкции сквозных отверстий в контактных площадках зачастую включают методы заполнения и металлизации для обеспечения надёжных соединений и предотвращения производственных проблем, таких как капиллярное впитывание припоя.