en pad mediante
Un vía en pad es un componente tecnológico sofisticado utilizado en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) que crea conexiones eléctricas entre diferentes capas de una placa de circuito. Esta característica de diseño innovadora consiste en un camino conductor que atraviesa un pad, permitiendo conexiones eléctricas verticales mientras se mantiene la integridad de la señal. La estructura incluye típicamente un orificio revestido de cobre que conecta múltiples capas del PCB, rodeado por un pad conductor en cada capa. Esta configuración permite un uso eficiente del espacio de la placa y soporta soluciones de enrutamiento complejas en PCBs multicapa. La tecnología de vía en pad se ha vuelto cada vez más importante en la electrónica moderna, especialmente en aplicaciones que requieren una colocación de componentes de alta densidad y un enrutamiento de señales sofisticado. Soporta tanto configuraciones de orificio pasante como vías ciegas, ofreciendo flexibilidad en el diseño y la fabricación. La tecnología es particularmente valiosa en aplicaciones de matriz de bolas (BGA), donde el espacio es limitado y las conexiones directas entre componentes y planos de alimentación o tierra son esenciales. Los diseños modernos de vías en pad suelen incorporar técnicas de relleno y galvanizado para garantizar conexiones fiables y prevenir problemas de fabricación, como la absorción de soldadura.
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