acoplamiento mediante
Un pad en vía es un componente crucial en el diseño y fabricación de placas de circuito impreso (PCB) que sirve como punto de conexión eléctrica entre diferentes capas de una placa de circuito. Esta estructura especializada consiste en un pad conductor que rodea un orificio metalizado, creando una trayectoria eléctrica confiable al tiempo que proporciona estabilidad mecánica. La tecnología de pad en vía permite diseños complejos de PCB multicapa al facilitar interconexiones verticales entre varias capas del circuito. La estructura incluye típicamente un pad de cobre en las capas superficiales conectado a un orificio metalizado que atraviesa toda la placa. Los diseños modernos de pad en vía incorporan características avanzadas, como patrones de relieve térmico para gestionar la distribución del calor y optimizar los procesos de soldadura. Estos componentes son esenciales para crear dispositivos electrónicos de alta densidad, ya que permiten un uso eficiente del espacio de la placa manteniendo la integridad de la señal. La tecnología ha evolucionado para soportar diversas aplicaciones, desde placas simples de dos capas hasta diseños sofisticados de alta frecuencia, ofreciendo flexibilidad en el diseño de PCB y mejores rendimientos en la fabricación.
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