вход через прокладку
Пяточное соединение (pad in via) является важным компонентом при проектировании и производстве печатных плат (PCB), служащим точкой электрического соединения между различными слоями платы. Эта специализированная структура состоит из проводящей площадки, окружающей металлизированное сквозное отверстие, создавая надёжный электрический путь и обеспечивая механическую устойчивость. Технология pad in via позволяет реализовывать сложные многослойные конструкции PCB, обеспечивая вертикальные соединения между различными слоями схемы. Структура обычно включает медную площадку на поверхностных слоях, соединённую с металлизированным отверстием, проходящим через всю плату. Современные конструкции pad in via включают передовые функции, такие как термокомпенсационные рисунки для управления распределением тепла и оптимизации процессов пайки. Эти компоненты необходимы для создания электронных устройств с высокой плотностью монтажа, поскольку позволяют эффективно использовать пространство платы, сохраняя целостность сигнала. Технология развивалась, чтобы поддерживать различные применения — от простых двухслойных плат до сложных высокочастотных конструкций, обеспечивая гибкость в размещении компонентов на плате и повышая выход годной продукции при производстве.
EN
