placă prin intermediul
O pastilă într-un traseu este un component esențial în proiectarea și fabricarea plăcilor de circuit imprimat (PCB), care servește ca punct de conexiune electrică între diferitele straturi ale unei plăci de circuit. Această structură specializată constă dintr-o pastilă conductivă care înconjoară o gaură metalizată, creând o cale electrică fiabilă, oferind în același timp stabilitate mecanică. Tehnologia pastilei în traseu permite proiecte complexe de PCB cu mai multe straturi, facilitând interconexiunile verticale între diversele straturi de circuit. Structura include în mod tipic o pastilă de cupru pe straturile superficiale, conectată la o gaură metalizată care se extinde prin întreaga placă. Proiectele moderne de pastile în traseu includ caracteristici avansate, cum ar fi modele de relief termic pentru gestionarea distribuției căldurii și optimizarea proceselor de lipire. Aceste componente sunt esențiale pentru realizarea dispozitivelor electronice de înaltă densitate, permițând o utilizare eficientă a spațiului pe placă, menținând în același timp integritatea semnalului. Tehnologia s-a dezvoltat pentru a susține diverse aplicații, de la plăci simple cu două straturi până la proiecte sofisticate de înaltă frecvență, oferind flexibilitate în amplasarea PCB și randamente îmbunătățite în fabricație.
EN
