delik yoluyla
Bir pad içindeki via, baskılı devre kartı (PCB) üretiminde kullanılan ve devre kartının farklı katmanları arasında elektriksel bağlantılar oluşturan gelişmiş bir teknolojik bileşendir. Bu yenilikçi tasarım özelliği, bir pad içerisinden geçen ve sinyal bütünlüğünü korurken dikey elektriksel bağlantılar sağlayan iletken bir yol içerir. Yapı tipik olarak PCB'nin birden fazla katmanını birbirine bağlayan bakır kaplı bir delikten oluşur ve her katmanda bu deliği çevreleyen iletken bir pad bulunur. Bu yapı, kart alanının verimli kullanımına olanak tanır ve çok katmanlı PCB'lerde karmaşık yönlendirme çözümlerini destekler. Pad içindeki via teknolojisi, özellikle yüksek yoğunlukta bileşen yerleşimi ve gelişmiş sinyal yönlendirmesi gerektiren uygulamalarda modern elektronikte giderek daha önemli hale gelmiştir. Hem geçiş delikli (through-hole) hem de kör via konfigürasyonlarını destekleyerek tasarım ve üretimde esneklik sunar. Bu teknoloji, özellikle alan oldukça değerli olan ve bileşenler ile güç veya toprak düzlemleri arasında doğrudan bağlantıların gerekli olduğu ball grid array (BGA) uygulamalarında büyük değer taşır. Modern pad içindeki via tasarımları, güvenilir bağlantıları sağlamak ve lehimin via içine çekilmesi gibi üretim sorunlarını önlemek amacıyla genellikle doldurma ve kaplama tekniklerini de içerir.
EN
