par contact sur coussinet
Un via en pastille est un composant technologique sophistiqué utilisé dans la fabrication de circuits imprimés (PCB) pour créer des connexions électriques entre différentes couches d'un circuit. Cette caractéristique de conception innovante consiste en un chemin conducteur traversant une pastille, permettant des connexions électriques verticales tout en préservant l'intégrité du signal. La structure comprend généralement un trou métallisé en cuivre reliant plusieurs couches du PCB, entouré d'une pastille conductrice sur chaque couche. Cette configuration permet une utilisation efficace de l'espace de la carte et prend en charge des solutions de routage complexes dans les circuits multicouches. La technologie du via en pastille est devenue de plus en plus importante dans l'électronique moderne, notamment dans les applications nécessitant un placement haute densité des composants et un routage de signaux sophistiqué. Elle prend en charge à la fois les configurations de type through-hole et via aveugle, offrant ainsi une grande flexibilité dans la conception et la fabrication. Cette technologie est particulièrement précieuse dans les applications avec matrice de billes (BGA), où l'espace est limité et où des connexions directes entre les composants et les plans de masse ou d'alimentation sont essentielles. Les conceptions modernes de vias en pastille intègrent souvent des techniques de remplissage et de plaquage afin d'assurer des connexions fiables et d'éviter des problèmes de fabrication tels que la capillarité du brasure.
EN
