i pad via
En in-pad via er en sofistikert teknologisk komponent, der anvendes i produktionen af printkort (PCB), og som skaber elektriske forbindelser mellem forskellige lag på et kredsløbskort. Denne innovative designfunktion består af en ledende bane, der går gennem en pad, hvilket muliggør vertikale elektriske forbindelser samtidig med at signalkvaliteten bevares. Strukturen inkluderer typisk et kobberbelagt hul, der forbinder flere lag af PCB’en, omgivet af en ledende pad på hvert lag. Denne konfiguration gør det muligt at udnytte kortpladsen effektivt og understøtter komplekse routings løsninger i flerlags PCB’er. In-pad via-teknologien er blevet stadig vigtigere i moderne elektronik, især i applikationer, hvor der kræves tæt komponentplacering og avanceret signalrouting. Teknologien understøtter både gennemgående huller (through-hole) og blinde via-forbindelser, hvilket giver fleksibilitet i design og produktion. Den er særlig værdifuld i ball-grid-array (BGA)-applikationer, hvor plads er knap, og direkte forbindelser mellem komponenter og strøm- eller jordplaner er afgørende. Moderne in-pad via-designs indeholder ofte fyldnings- og belægningsmetoder for at sikre pålidelige forbindelser og forhindre produktionsproblemer såsom loddets kapillarvirkning.