em pad via
Um via em pad é um componente tecnológico sofisticado utilizado na fabricação de placas de circuito impresso (PCB) que cria conexões elétricas entre diferentes camadas de uma placa de circuito. Este recurso inovador de design consiste em um caminho condutivo que atravessa um pad, permitindo conexões elétricas verticais enquanto mantém a integridade do sinal. A estrutura normalmente inclui um furo revestido com cobre que conecta múltiplas camadas do PCB, cercado por um pad condutivo em cada camada. Essa configuração permite o uso eficiente do espaço da placa e suporta soluções complexas de roteamento em PCBs multicamadas. A tecnologia de via em pad tornou-se cada vez mais importante na eletrônica moderna, particularmente em aplicações que exigem colocação de componentes de alta densidade e roteamento de sinal sofisticado. Ela suporta tanto configurações through-hole quanto vias cegas, oferecendo flexibilidade no projeto e na fabricação. A tecnologia é particularmente valiosa em aplicações de matriz de bolas (BGA), onde o espaço é escasso e conexões diretas entre componentes e planos de alimentação ou terra são essenciais. Os designs modernos de via em pad frequentemente incorporam técnicas de preenchimento e metalização para garantir conexões confiáveis e evitar problemas de fabricação, como a migração de solda.