leiterplattenherstellung und -montage
Die Herstellung und Bestückung von Leiterplatten stellt einen entscheidenden Prozess in der Elektronikproduktion dar, der die Erstellung und Bestückung von gedruckten Schaltungen umfasst, die als Grundlage für moderne elektronische Geräte dienen. Der Prozess beginnt mit der Konstruktion und Entwicklung, bei der Schaltungsdesigns mithilfe fortschrittlicher CAD-Software sorgfältig geplant werden. Die Fertigungsphase umfasst mehrere hochentwickelte Schritte, darunter Photolithografie, Ätzen und das Schichten leitfähiger Materialien zur Erzeugung der Leiterbahnen. Fortschrittliche Produktionsanlagen setzen modernste Ausrüstung für präzises Bohren, Beschichten und Testen ein. Die Bestückungsphase umfasst sowohl automatisierte als auch manuelle Verfahren, bei denen Oberflächenmontagetechniken (SMT) und Durchsteckmontageverfahren verwendet werden, um Bauteile zu platzieren und zu befestigen. Qualitätskontrollmaßnahmen werden während des gesamten Prozesses durchgeführt, einschließlich automatischer optischer Inspektion (AOI) und Funktionstests, um Zuverlässigkeit sicherzustellen. Dieser umfassende Prozess unterstützt Anwendungen von Unterhaltungselektronik bis hin zu Luft- und Raumfahrttechnologie, medizinischen Geräten und industriellen Anlagen. Moderne Einrichtungen für die Leiterplattenherstellung und -bestückung bieten Kapazitäten sowohl für Prototypen als auch für Serienfertigung, mit Optionen für verschiedene Plattentypen, Dicken und Komplexitätsgrade, einschließlich Mehrlagenplatinen und flexibler Schaltungen.