製造・組み立て
PCBの製造およびアセンブリは、現代の電子機器の基盤となるプリント基板の作成と実装を含む、電子製品生産における極めて重要なプロセスです。このプロセスは設計およびエンジニアリングから始まり、回路パターンが高度なCADソフトウェアを使用して入念に設計されます。製造工程にはフォトリソグラフィー、エッチング、導電性材料の積層など、複数の高度な工程が含まれ、回路の配線を形成します。最先端の製造施設では、精密なドリリング、めっき、テストを行うための最新設備が使用されています。アセンブリ工程では、表面実装技術(SMT)およびスルーホール実装技術を用いて、自動および手動のプロセスによって部品が実装され固定されます。信頼性を確保するため、自動光学検査(AOI)や機能試験を含む品質管理措置が全工程にわたって実施されます。この包括的なプロセスは、民生用電子機器から航空宇宙技術、医療機器、産業用機械に至るまで幅広い用途を支えています。現代のPCB製造およびアセンブリ施設は、プロトタイプから大量生産まで対応可能で、多層基板やフレキシブル基板を含むさまざまな基板素材、厚さ、構造の選択肢を提供しています。