keramik-PCB
Keramische Leiterplatten stellen eine zukunftsweisende Lösung in der Technologie von elektronischen Schaltplatten dar und sind speziell dafür konzipiert, extremen Betriebsbedingungen standzuhalten. Diese spezialisierten Leiterplatten werden aus keramischen Materialien wie Aluminiumoxid oder Aluminiumnitrid hergestellt und zeichnen sich durch hervorragende Wärmeableitungseigenschaften und elektrische Isolationsfähigkeiten aus. Durch ihre einzigartige Zusammensetzung können keramische Leiterplatten Stabilität und Leistung in Umgebungen bewahren, in denen herkömmliche FR4-Platinen versagen würden. Sie eignen sich hervorragend für Anwendungen mit hoher Temperaturbeständigkeit bis zu 350 °C und bieten gleichzeitig eine überlegene Wärmeleitfähigkeit, die Wärme von Leistungskomponenten effektiv ableitet. Die inhärenten Eigenschaften des keramischen Substrats ermöglichen präzise Leiterbahnmuster und eine dichte Bauteilbestückung, wodurch sie ideal für HF- und Mikrowellenanwendungen sind. Zudem weisen diese Platinen eine bemerkenswerte mechanische Festigkeit und Formstabilität auf, was einen zuverlässigen Einsatz in Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie und industriellen Anwendungen gewährleistet. Ihr geringer Wärmeausdehnungskoeffizient entspricht dem von Siliziumchips, wodurch die Belastung an den Bauteilverbindungen verringert und die Gesamtzuverlässigkeit erhöht wird. Außerdem bieten keramische Leiterplatten eine ausgezeichnete chemische Beständigkeit und widerstehen rauen Umgebungsbedingungen, wodurch sie für den Einsatz in korrosiven Umgebungen und im Außenbereich geeignet sind.