κεραμικό PCB
Τα κεραμικά PCB αποτελούν μια εξελιγμένη λύση στην τεχνολογία πλακετών ηλεκτρονικών κυκλωμάτων, σχεδιασμένα ειδικά για να αντέχουν ακραίες συνθήκες λειτουργίας. Αυτά τα ειδικά πλακέτα κατασκευάζονται από κεραμικά υλικά όπως οξείδιο του αλουμινίου ή νιτρίδιο του αλουμινίου, προσφέροντας εξαιρετικές δυνατότητες θερμικής διαχείρισης και ηλεκτρικής μόνωσης. Η μοναδική σύνθεσή τους επιτρέπει στα κεραμικά PCB να διατηρούν τη σταθερότητα και την απόδοσή τους σε περιβάλλοντα όπου τα παραδοσιακά πλακέτα FR4 θα αποτύχουν. Διακρίνονται σε εφαρμογές που απαιτούν αντοχή σε υψηλές θερμοκρασίες, έως 350°C, παρέχοντας ταυτόχρονα ανωτέρα θερμική αγωγιμότητα που διαχέει αποτελεσματικά τη θερμότητα από τα εξαρτήματα ισχύος. Οι ενδογενείς ιδιότητες του κεραμικού υποστρώματος επιτρέπουν ακριβείς παραδοχές κυκλωμάτων και τοποθέτηση εξαρτημάτων υψηλής πυκνότητας, καθιστώντας τα ιδανικά για εφαρμογές RF και μικροκυμάτων. Επιπλέον, αυτά τα πλακέτα διαθέτουν σημαντική μηχανική αντοχή και διαστατική σταθερότητα, εξασφαλίζοντας αξιόπιστη απόδοση σε εφαρμογές αεροδιαστημικής, αυτοκινητοβιομηχανίας και βιομηχανίας. Ο χαμηλός συντελεστής θερμικής διαστολής τους αντιστοιχεί σε αυτόν των τσιπ πυριτίου, μειώνοντας την τάση στις συνδέσεις των εξαρτημάτων και βελτιώνοντας τη συνολική αξιοπιστία. Επιπλέον, τα κεραμικά PCB προσφέρουν εξαιρετική αντοχή σε χημικές ουσίες και αντέχουν σε ακραίες περιβαλλοντικές συνθήκες, καθιστώντας τα κατάλληλα για χρήση σε διαβρωτικά περιβάλλοντα και εγκαταστάσεις σε εξωτερικούς χώρους.
EN
