solder mask
A forrasztási maszk egy kritikus védőréteg, amelyet nyomtatott áramkörös lemezekre (PCB) visznek fel, és több fontos funkciót is betölt az elektronikai gyártás során. Ez a vékony polimer bevonat, amely általában zöld színű, szigetelő rétegként működik a rézvezetékek és a külső környezet között. A maszk megakadályozza, hogy a forrasztóanyag áthidalja a vezetékeket a szerelés során, így biztosítva a pontos alkatrész-elhelyezést, és csökkentve a rövidzárlatok kockázatát. Emellett védi a réz alapú áramköröket oxidáció ellen, szennyeződéstől és mechanikai sérülésektől a termék élettartama alatt. A modern forrasztási maszkokat fotóimaging eljárással viszik fel, ami rendkívül pontos lefedettséget tesz lehetővé, és speciális tulajdonságokkal rendelkeznek, mint például lángállóság és hőstabilitás. A technológia az elmúlt években fejlődött, hogy megfeleljen az egyre összetettebb áramkörtervezési és miniatürizálási igényeknek a jelenlegi elektronikában. A maszk hatékonysága nedvességállóságban és elektromos szigetelésben elengedhetetlen tényező az elektronikai eszközök megbízhatóságának és hosszú élettartamának fenntartásában különböző iparágakban, a fogyasztási cikkektől kezdve az űripari alkalmazásokig.
EN
