polyimid-PCB
Polyimid-PCBs stellen eine bedeutende Weiterentwicklung in der Leiterplattentechnologie dar und sind speziell darauf ausgelegt, die anspruchsvollen Anforderungen von Hochleistungs-Elektronikanwendungen zu erfüllen. Diese spezialisierten Leiterplatten werden aus Polyimid hergestellt, einem hochtemperaturbeständigen Polymer, das als Basismaterial dient. Das kennzeichnende Merkmal von Polyimid-PCBs ist ihre außergewöhnliche thermische Stabilität, die Temperaturen von -269 °C bis 400 °C standhält und sie somit ideal für Anwendungen unter extremen Umgebungsbedingungen macht. Die inhärente Flexibilität des Materials ermöglicht es, dass diese Platinen gebogen, verdreht oder gefaltet werden können, ohne ihre elektrische oder mechanische Integrität zu beeinträchtigen. Polyimid-PCBs zeichnen sich durch hervorragende Dimensionsstabilität, überlegene chemische Beständigkeit und bemerkenswerte elektrische Eigenschaften aus, die über einen weiten Temperaturbereich konstant bleiben. Diese Platinen werden typischerweise in dünnen Schichten hergestellt, oft nur 0,025 mm dick, und weisen dabei dennoch eine hohe mechanische Festigkeit auf. Ihre Fähigkeit, wiederholten thermischen Belastungswechseln standzuhalten, macht sie besonders wertvoll in Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, im Automobilbereich und bei medizinischen Geräten. Der Herstellungsprozess umfasst spezialisierte Techniken, die eine präzise Ausrichtung der Schichten und eine gleichbleibende elektrische Leistung sicherstellen. Diese Platinen können sowohl in starren als auch flexiblen Ausführungen produziert werden und bieten Konstrukteuren dadurch bisher ungeahnte Freiheit bei der Entwicklung komplexer elektronischer Baugruppen, die zuverlässig unter anspruchsvollen Bedingungen arbeiten müssen.
EN
