ポリイミドPCB
ポリイミドPCBは、高性能電子機器の厳しい要求に応えるために特別に設計された、プリント基板技術における重要な進歩を示しています。これらの特殊な回路基板は、耐熱性に優れた高分子であるポリイミドをベース材料として使用して構成されています。ポリイミドPCBの特徴は、-269°Cから400°Cという広範な温度範囲に耐えうる優れた耐熱安定性にあり、極限環境での使用に最適です。この材料が本来持つ柔軟性により、電気的・機械的特性を損なうことなく基板を曲げたり、ねじったり、折りたたむことが可能です。ポリイミドPCBは、寸法安定性に優れ、化学薬品に対する耐性が高く、広い温度範囲にわたって一貫した優れた電気的特性を維持します。通常、これらの基板は0.025mmといった非常に薄い層で製造されながらも、十分な機械的強度を保持しています。繰り返しの熱サイクルに耐える能力を持つため、航空宇宙、自動車、医療機器分野での応用において特に価値があります。製造プロセスには、層間の正確な位置合わせと一貫した電気的性能を保証する特殊な技術が用いられます。剛性タイプと柔性タイプの両方で製造可能であり、過酷な環境下でも確実に動作する複雑な電子アセンブリの設計に際し、設計者に前例のない自由度を提供します。