montáž SMT
            
            Technológia povrchovej montáže (SMT) predstavuje revolučný pokrok v oblasti výroby elektroniky, pri ktorej sa súčiastky priamo montujú na povrch tlačených spojov (PCB). Tento moderný výrobný proces sa stal priemyslovým štandardom a vo mnohých aplikáciách nahradil tradičnú technológiu prechodových otvorov. Montáž SMT zahŕňa presné umiestňovanie elektronických komponentov na dosky plošných spojov pomocou automatizovaného zariadenia, ktoré je následne doplnené o spájkovanie režimom reflow alebo vlnovým spájkovaním. Táto technológia umožňuje výrobu menších a zložitejších elektronických zariadení pri zachovaní vysokého stupňa spoľahlivosti a výkonu. Kľúčové aspekty zahŕňajú použitie sofistikovaných umiestňovacích strojov typu pick-and-place, automatické optické kontrolné systémy a presné teplotne riadené procesy spájkovania. Technológia SMT podporuje širokú škálu typov komponentov, od základných rezistorov a kondenzátorov až po komplexné integrované obvody a mikroprocesory. Proces začína nanášaním spájkovej kaše, nasleduje umiestnenie komponentov a končí reflow spájkovaním, pri ktorom sa celá doska zohreje na vytvorenie trvalých spojov. Táto technológia je základná pri výrobe modernej elektroniky, od smartfónov a notebookov až po automobilovú elektroniku a lekársku techniku, pričom ponúka vyššiu kvalitu a konzistenciu vo výrobe.