поверхнева збірка
Технологія поверхневого монтажу (SMT) є революційним досягненням у виробництві електроніки, при якій компоненти безпосередньо монтуються на поверхню друкованих плат (PCB). Цей сучасний виробничий процес став галузевим стандартом, замінивши традиційну технологію скрізного монтажу в багатьох застосуваннях. Збірка SMT передбачає точне розташування електронних компонентів на PCB за допомогою автоматизованого обладнання, після чого здійснюється паяння методом рефлюксу або хвильового паяння. Ця технологія дозволяє виготовляти менші за розміром та більш складні електронні пристрої, зберігаючи при цьому високу надійність і продуктивність. Основні аспекти включають використання складних автоматичних установлювальних верстатів, систем оптичного автоматичного контролю та точних процесів паяння з керованим температурним режимом. Технологія SMT підтримує широкий спектр типів компонентів — від простих резисторів і конденсаторів до складних інтегральних схем і мікропроцесорів. Процес починається з нанесення паяльного пастоподібного матеріалу, далі йде розміщення компонентів і завершується рефлюксним паянням, під час якого вся плата нагрівається для створення постійних електричних з'єднань. Ця технологія є основою виробництва сучасної електроніки — від смартфонів і ноутбуків до автомобільної електроніки та медичних пристроїв, забезпечуючи високу якість і стабільність у виробництві.
EN
