assemblaggio smt
            
            La tecnologia di montaggio superficiale (SMT) rappresenta un progresso rivoluzionario nella produzione elettronica, in cui i componenti vengono montati direttamente sulla superficie delle schede a circuito stampato (PCB). Questo processo produttivo moderno è diventato lo standard del settore, sostituendo in molte applicazioni la tradizionale tecnologia through-hole. L'assemblaggio SMT prevede il posizionamento preciso di componenti elettronici sulle PCB mediante apparecchiature automatizzate, seguito da saldatura attraverso processi di reflow o saldatura ad onda. La tecnologia permette la produzione di dispositivi elettronici più piccoli e complessi, mantenendo nel contempo elevate affidabilità e prestazioni. Gli aspetti principali includono l'uso di sofisticate macchine pick-and-place, sistemi di ispezione ottica automatica e processi di saldatura con controllo termico preciso. L'assemblaggio SMT supporta un'ampia gamma di tipi di componenti, dai semplici resistori e condensatori fino a circuiti integrati e microprocessori complessi. Il processo inizia con l'applicazione della pasta saldante, prosegue con il posizionamento dei componenti e si conclude con la saldatura in forno (reflow), durante la quale l'intera scheda viene riscaldata per creare connessioni permanenti. Questa tecnologia è fondamentale per la produzione di elettronica moderna, dagli smartphone e computer portatili all'elettronica automobilistica e ai dispositivi medici, offrendo qualità e coerenza superiori nel processo produttivo.