lắp ráp smt
Công nghệ lắp ráp bề mặt (SMT) đại diện cho một bước tiến cách mạng trong sản xuất điện tử, nơi các linh kiện được gắn trực tiếp lên bề mặt của các mạch in (PCB). Quy trình sản xuất hiện đại này đã trở thành tiêu chuẩn công nghiệp, thay thế công nghệ lỗ xuyên truyền thống trong nhiều ứng dụng. Lắp ráp SMT bao gồm việc đặt chính xác các linh kiện điện tử lên PCB bằng thiết bị tự động, sau đó hàn bằng các quy trình hàn reflow hoặc hàn sóng. Công nghệ này cho phép sản xuất các thiết bị điện tử nhỏ gọn và phức tạp hơn trong khi vẫn duy trì độ tin cậy và hiệu suất cao. Các yếu tố chính bao gồm việc sử dụng các máy dán linh kiện tiên tiến, hệ thống kiểm tra quang học tự động và các quy trình hàn được kiểm soát nhiệt độ chính xác. Lắp ráp SMT phù hợp với nhiều loại linh kiện khác nhau, từ các điện trở và tụ điện cơ bản đến các vi mạch tích hợp và bộ xử lý phức tạp. Quy trình bắt đầu bằng việc phủ keo hàn, tiếp theo là đặt linh kiện, và kết thúc bằng hàn reflow, trong đó toàn bộ bảng mạch được gia nhiệt để tạo ra các mối nối vĩnh viễn. Công nghệ này là nền tảng trong việc sản xuất các thiết bị điện tử hiện đại, từ điện thoại thông minh và máy tính xách tay đến điện tử ô tô và thiết bị y tế, mang lại chất lượng và độ nhất quán vượt trội trong sản xuất.