sMT монтаж
            
            Технологията за повърхностно монтиране (SMT) представлява революционна стъпка напред в производството на електроника, при която компонентите се монтират директно върху повърхността на печатни платки (PCB). Този модерен производствен процес се превърна в отраслов стандарт и замества традиционната технология с преходни отвори в много приложения. SMT монтажът включва прецизно поставяне на електронни компоненти върху PCB чрез автоматизирано оборудване, последвано от лепене чрез рефлукс или вълново лепене. Технологията позволява производството на по-малки и по-сложни електронни устройства, като същевременно осигурява висока надеждност и производителност. Основните аспекти включват използването на сложни машини за вземане и поставяне, автоматизирани оптични системи за инспекция и прецизни температурно контролирани процеси за лепене. SMT монтажът е подходящ за широк спектър от типове компоненти – от основни резистори и кондензатори до сложни интегрални схеми и микропроцесори. Процесът започва с нанасяне на лепилна паста, последвано от поставяне на компонентите и завършва с рефлуксно лепене, при което цялата платка се нагрява, за да се създадат постоянни връзки. Тази технология е от решаващо значение за производството на съвременна електроника – от смартфони и лаптопи до автомобилна електроника и медицински уреди, като осигурява високо качество и последователност в производството.