penyambungan smt
            
            Teknologi Pemasangan Permukaan (SMT) mewakili kemajuan revolusioner dalam pembuatan elektronik, di mana komponen diletakkan secara langsung pada permukaan papan litar bercetak (PCB). Proses pengeluaran moden ini telah menjadi piawaian industri, menggantikan teknologi lubang tembus tradisional dalam banyak aplikasi. Pemasangan SMT melibatkan penempatan tepat komponen elektronik ke atas PCB menggunakan peralatan automatik, diikuti oleh penyolderan melalui proses solder reflow atau solder gelombang. Teknologi ini membolehkan pengeluaran peranti elektronik yang lebih kecil dan kompleks sambil mengekalkan kebolehpercayaan dan prestasi yang tinggi. Aspek utama termasuk penggunaan mesin pick-and-place yang canggih, sistem pemeriksaan optikal automatik, dan proses penyolderan yang dikawal suhu dengan tepat. Pemasangan SMT sesuai untuk pelbagai jenis komponen, daripada perintang dan kapasitor asas hingga litar bersepadu dan mikropemproses yang kompleks. Proses ini bermula dengan aplikasi pasta solder, diikuti oleh penempatan komponen, dan ditamatkan dengan penyolderan reflow, di mana keseluruhan papan dipanaskan untuk membentuk sambungan kekal. Teknologi ini merupakan asas dalam penghasilan elektronik moden, daripada telefon pintar dan komputer riba hingga elektronik automotif dan peranti perubatan, menawarkan kualiti dan konsistensi yang unggul dalam pengeluaran.