asamblare SMT
Tehnologia de montare în suprafață (SMT) reprezintă o evoluție revoluționară în fabricarea echipamentelor electronice, unde componentele sunt montate direct pe suprafața plăcilor de circuit imprimat (PCB). Acest proces modern de fabricație a devenit standard în industrie, înlocuind în multe aplicații tehnologia clasică cu găuri. Asamblarea SMT implică amplasarea precisă a componentelor electronice pe plăci PCB folosind echipamente automate, urmată de lipire prin procedee de reflow sau lipire cu undă. Tehnologia permite producerea de dispozitive electronice mai mici și mai complexe, menținând în același timp o fiabilitate și performanță ridicate. Aspectele cheie includ utilizarea unor mașini sofisticate de tip pick-and-place, sisteme automate de inspecție optică și procese de lipire controlate precis din punct de vedere termic. Asamblarea SMT acceptă o gamă largă de tipuri de componente, de la rezistoare și condensatoare simple până la circuite integrate complexe și microprocesoare. Procesul începe cu aplicarea pastei de lipit, urmată de poziționarea componentelor și se încheie cu lipirea prin reflow, moment în care întreaga placă este încălzită pentru a crea conexiuni permanente. Această tehnologie este fundamentală în producerea echipamentelor electronice moderne, de la telefoanele inteligente și laptopuri până la electronica auto și dispozitive medicale, oferind o calitate și o consistență superioară în fabricație.
EN
