сборка SMT
Технология поверхностного монтажа (SMT) представляет собой революционный прорыв в производстве электроники, при котором компоненты устанавливаются непосредственно на поверхность печатных плат (PCB). Этот современный производственный процесс стал отраслевым стандартом и заменил традиционную технологию сквозного монтажа во многих областях применения. Процесс SMT включает точное размещение электронных компонентов на печатных платах с помощью автоматизированного оборудования, за которым следует пайка методом оплавления или волной припоя. Данная технология позволяет производить более компактные и сложные электронные устройства, сохраняя высокую надёжность и производительность. Ключевые аспекты включают использование сложных машин автоматической установки компонентов, систем автоматической оптической инспекции и точных процессов пайки с контролем температуры. Технология SMT поддерживает широкий спектр типов компонентов — от простых резисторов и конденсаторов до сложных интегральных схем и микропроцессоров. Процесс начинается с нанесения паяльной пасты, затем следует размещение компонентов и завершается пайкой оплавлением, при которой вся плата нагревается для создания постоянных соединений. Эта технология имеет фундаментальное значение для производства современной электроники — от смартфонов и ноутбуков до автомобильной электроники и медицинских устройств, обеспечивая высокое качество и стабильность в производстве.