montaż skrzynki
            
            Złożenie obudowy to kompleksowa usługa produkcyjna, która przekształca poszczególne komponenty elektroniczne w całkowicie funkcjonalne, gotowe do użytku systemy. Ten zaawansowany proces obejmuje pełne montażowanie produktów elektronicznych, od integracji płytek PCB po końcowe pakowanie. Usługa ta obejmuje pozyskiwanie komponentów, montaż płytek PCB, instalację wiązek przewodów, składanie obudowy oraz kompleksowe protokoły testowania. Nowoczesne zakłady zajmujące się złożeniem obudowy wykorzystują zaawansowane technologie automatyzacji łącznie z kwalifikowanymi technikami montażu ręcznego, aby zapewnić optymalną jakość i efektywność. Proces ten zazwyczaj rozpoczyna się starannym zakupem i weryfikacją komponentów, po czym następują systematyczne procedury montażu przestrzegające rygorystycznych standardów kontroli jakości. Zakłady te stosują nowoczesne urządzenia testowe w celu weryfikacji integralności elektrycznej, wydajności funkcjonalnej oraz ogólnej niezawodności produktu. Uniwersalność procesu złożenia obudowy czyni go odpowiednim dla różnych branż, takich jak telekomunikacja, urządzenia medyczne, automatyka przemysłowa czy elektronika użytkowa. Usługa ta może sprostać zarówno projektom niskoseryjnym o wysokim stopniu złożoności, jak i produkcji wielkoseryjnej, oferując skalowalność umożliwiającą spełnienie różnorodnych potrzeb produkcyjnych. W całym procesie montażu stosuje się kontrolę warunków środowiskowych oraz środki ochrony przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD), by chronić wrażliwe komponenty.