pCB Tegar
Papan PCB tegar (Printed Circuit Board) mewakili asas peranti elektronik moden, berfungsi sebagai platform yang boleh dipercayai untuk pemasangan dan penyambungan komponen elektronik. Papan ini diperbuat daripada bahan pepejal yang tidak fleksibel, biasanya terdiri daripada beberapa lapisan bahan substrat bersalut kuprum, yang paling lazim ialah FR4 kaca-epoksi. Proses pengilangannya melibatkan pengukiran jejak kuprum secara tepat untuk mencipta laluan konduktif, diikuti dengan aplikasi lapisan topeng solder dan silkskrin. PCB tegar unggul dalam memberikan sokongan mekanikal dan sambungan elektrik untuk komponen seperti litar bersepadu, perintang, kapasitor, dan penyuap. Pembinaannya yang kukuh memastikan ketahanan dan kebolehpercayaan yang sangat baik dalam pelbagai keadaan operasi, menjadikannya sesuai untuk aplikasi yang memerlukan kestabilan jangka panjang. Papan ini boleh dihasilkan dalam konfigurasi satu lapisan, dua lapisan, atau berbilang lapisan, menawarkan pelbagai tahap kerumitan dan fungsi litar. Kemungkinan rekabentuknya merangkumi papan satu sisi yang ringkas hingga struktur berbilang lapisan yang canggih dengan sambungan berketumpatan tinggi. PCB tegar moden sering kali menggabungkan ciri lanjutan seperti kawalan impedans, via terbenam, dan penyelesaian pengurusan haba, membolehkan penggunaannya dalam aplikasi frekuensi tinggi dan sistem elektronik yang kompleks.