pCB Cứng
Một mạch in cứng (Printed Circuit Board) đại diện cho nền tảng cơ bản của các thiết bị điện tử hiện đại, đóng vai trò là một nền tảng đáng tin cậy để lắp ráp và kết nối các linh kiện điện tử. Các mạch này được chế tạo từ vật liệu rắn, không linh hoạt, thường bao gồm nhiều lớp vật liệu nền phủ đồng, phổ biến nhất là FR4 thủy tinh-epoxy. Quá trình sản xuất bao gồm việc ăn mòn chính xác các vạch đồng để tạo thành các đường dẫn điện, sau đó phủ thêm lớp chống hàn (solder mask) và lớp in ký hiệu (silkscreen). Mạch in cứng vượt trội trong việc cung cấp giá đỡ cơ học và kết nối điện cho các linh kiện như vi mạch tích hợp, điện trở, tụ điện và đầu nối. Cấu trúc chắc chắn của chúng đảm bảo độ bền và độ tin cậy cao trong nhiều điều kiện vận hành khác nhau, khiến chúng lý tưởng cho các ứng dụng yêu cầu sự ổn định lâu dài. Những mạch này có thể được sản xuất theo cấu hình một lớp, hai lớp hoặc nhiều lớp, mang lại các mức độ phức tạp và chức năng mạch khác nhau. Khả năng thiết kế trải dài từ các mạch đơn giản một mặt đến các cấu trúc nhiều lớp tinh vi với mật độ kết nối cao. Các mạch in cứng hiện đại thường tích hợp các tính năng tiên tiến như điều khiển trở kháng, lỗ via chôn (buried vias) và các giải pháp quản lý nhiệt, cho phép sử dụng trong các ứng dụng tần số cao và các hệ thống điện tử phức tạp.