pCB Kaku
PCB kaku (Printed Circuit Board) merupakan dasar dari perangkat elektronik modern, berfungsi sebagai platform yang andal untuk pemasangan dan interkoneksi komponen elektronik. Papan ini dibuat dari bahan padat yang tidak fleksibel, biasanya terdiri dari beberapa lapisan bahan substrat berlapis tembaga, yang paling umum adalah FR4 glass-epoxy. Proses pembuatan melibatkan pengukiran jejak tembaga secara presisi untuk menciptakan jalur konduktif, diikuti dengan penerapan lapisan solder mask dan silkscreen. PCB kaku unggul dalam memberikan dukungan mekanis dan koneksi listrik untuk komponen seperti sirkuit terpadu, resistor, kapasitor, dan konektor. Konstruksinya yang kuat memastikan daya tahan dan keandalan yang sangat baik dalam berbagai kondisi operasi, menjadikannya ideal untuk aplikasi yang membutuhkan stabilitas jangka panjang. Papan ini dapat diproduksi dalam konfigurasi satu lapisan, dua lapisan, atau multilapisan, menawarkan tingkat kompleksitas dan fungsionalitas sirkuit yang berbeda. Kemungkinan desain berkisar dari papan satu sisi sederhana hingga struktur multilayer canggih dengan interkoneksi kepadatan tinggi. PCB kaku modern sering kali mengintegrasikan fitur canggih seperti kontrol impedansi, via tersembunyi, dan solusi manajemen termal, memungkinkan penggunaannya dalam aplikasi frekuensi tinggi dan sistem elektronik kompleks.