剛性PCB
剛性PCB(プリント回路基板)は、現代の電子機器の基盤を成しており、電子部品の実装と相互接続を行う信頼性の高いプラットフォームとして機能します。これらの基板は、固体で非可撓性の材料から作られており、通常は銅張積層板(一般的にはFR4ガラスエポキシ)の複数層で構成されています。製造工程では、導電パスを形成するために銅箔を精密にエッチングし、その後にソルダーレジスト層とシルクスクリーン層を施します。剛性PCBは、集積回路、抵抗器、コンデンサ、コネクタなどの部品に対して優れた機械的サポートと電気的接続を提供します。その堅牢な構造により、さまざまな動作条件下でも優れた耐久性と信頼性を確保しており、長期的な安定性が求められる用途に最適です。これらの基板は、単層、二層、または多層の構成で製造可能であり、回路の複雑さや機能性に応じた選択肢を提供します。設計の可能性は、シンプルな片面基板から高密度の相互接続を持つ高度な多層構造まで幅広くあります。最近の剛性PCBには、インピーダンス制御、埋め込みビア、熱管理対策などの先進機能が組み込まれることが多く、高周波アプリケーションや複雑な電子システムでの使用を可能にしています。