тверда ПЛІ
Жорстка друкована плата (PCB) є основою сучасних електронних пристроїв, забезпечуючи надійну платформу для монтажу та з'єднання електронних компонентів. Ці плати виготовляються з твердих, негнучких матеріалів, як правило, із кількох шарів мідного фольгованого підкладкового матеріалу, найчастіше — скловолокна FR4. Виробничий процес передбачає точне травлення мідних доріжок для створення провідних шляхів, після чого наносяться захисний лак (solder mask) та шар силуетного друку (silkscreen). Жорсткі друковані плати добре забезпечують механічну підтримку та електричні з'єднання для компонентів, таких як інтегральні схеми, резистори, конденсатори та роз’єми. Їхня міцна конструкція гарантує високу довговічність і надійність у різних умовах експлуатації, що робить їх ідеальними для застосувань, де потрібна тривала стабільність. Ці плати можуть виготовлятися з одним, подвійним або багатьма шарами, забезпечуючи різень рівень складності схем і функціональність. Можливості проектування варіюються від простих односторонніх плат до складних багатошарових структур із високою щільністю з'єднань. Сучасні жорсткі друковані плати часто включають передові функції, такі як контроль імпедансу, приховані переходи (buried vias) та рішення для теплового управління, що дозволяє використовувати їх у високочастотних застосунках та складних електронних системах.