Apabila mereka bentuk papan litar bercetak ( PCB ), ketebalan PCB adalah salah satu faktor kritikal yang menentukan kejayaan sesuatu projek. Ketebalan PCB merujuk kepada ketinggian keseluruhan papan, merangkumi semua lapisan kuprum, substrat, prepreg, topeng solder, dan kemasan permukaan dari lapisan bawah hingga lapisan atas. Pemilihan ketebalan yang sesuai adalah penting untuk mereka bentuk produk elektronik, maka adalah penting untuk mempertimbangkan dan menguji ketebalan yang sesuai bagi aplikasi sebelum meneruskan reka bentuk.
Panduan ketebalan PCB berikut memberikan pengenalan yang komprehensif mengenai piawaian ketebalan PCB, faktor-faktor yang mempengaruhi ketebalan papan, kesan ketebalan PCB terhadap prestasi elektrik, haba dan mekanikal, serta cara memilih ketebalan yang sesuai berdasarkan keperluan tertentu. Sama ada anda memerlukan ketebalan PCB piawai untuk papan dua lapisan atau meneroka pilihan ketebalan tersuai untuk papan berbilang lapisan, panduan ini akan memastikan projek anda memenuhi keperluan pembuatan, perakitan dan aplikasi.
Ketebalan PCB merujuk kepada ketebalan keseluruhan papan PCB, merangkumi semua lapisan berlaminat. Memahami ketebalan PCB adalah salah satu asas utama yang mesti dikuasai oleh setiap pereka dan pengilang PCB.

Integriti Struktur: Ketebalan PCB yang sesuai memastikan papan litar memenuhi jangkaan ketahanan mekanikal. PCB yang lebih tebal kurang cenderung untuk bengkok atau patah, yang sangat penting bagi papan yang lebih besar atau yang mengalami tekanan mekanikal.
Prestasi Elektrik: Ketebalan PCB mempengaruhi penghantaran isyarat dan kawalan galangan, terutamanya dalam PCB frekuensi tinggi atau RF. Ketebalan dielektrik antara lapisan tembaga adalah penting untuk talian galangan terkawal.
Pengurusan Haba: Substrat yang lebih tebal dan peningkatan ketebalan foli tembaga meningkatkan kecekapan peresapan haba.
Pembuatan dan Pemasangan: Ketebalan PCB piawai membantu mengoptimumkan proses pembuatan dan pemasangan, memastikan keserasian dan kestabilan dengan penyambung, teknik pematerian, dan perumah.
Kebolehsesuaian Aplikasi: Dalam senario yang melibatkan penyambung berat atau aplikasi kuasa arus tinggi, bahan PCB yang lebih tebal sering diperlukan.
Ketebalan keseluruhan papan litar adalah hasil gabungan ketebalan semua lapisan bahan dalam reka bentuk.
Lapisan Fois Kuprum:
Ketebalan kuprum biasanya diukur dalam auns per kaki persegi (oz). Ketebalan kuprum piawai (seperti 1oz, 2oz, dan 3oz) secara langsung mempengaruhi kapasiti pengaliran arus pada trek dan ketebalan konduktor.
Teras Dielektrik dan Prepreg:
Pemilihan bahan teras (contohnya, FR4, poliimida) dan ketebalan prepreg tidak sahaja menentukan ketebalan keseluruhan, tetapi juga memberi kesan besar terhadap prestasi elektrik dan ciri-ciri haba.
Ketebalan Topeng Solder:
Walaupun biasanya kurang daripada 0.05 mm, kehadiran topeng solder sedikit meningkatkan ketebalan keseluruhan dan memainkan peranan penting dalam kebolehpercayaan sambungan solder.
Proses Siaran Permukaan:
Sama ada ENIG (Nikel Kecelupan Emas Tanpa Elektrolisis), HASL (Perataan Solder Udara Panas), atau OSP (Pelekat Ketahanan Solder Organik), proses-proses ini hanya menambah ketebalan pada tahap mikron. Namun, ia penting untuk ketahanan solder dan mempunyai signifikansi khusus dalam kawalan ketebalan bagi aplikasi pic kerap atau frekuensi tinggi.
Lapisan |
Ketebalan Tipikal (mm) |
Impak |
Selaput Tembaga |
0.018–0.105 |
Arus, integriti isyarat |
Prepreg |
0.06–0.20 |
Dielektrik, lapisan ikatan |
Teras (FR4) |
0.2–1.6 |
Kekakuan papan, penebatan |
Topeng solder |
0.015–0.05 |
Perlindungan, kesan ketebalan minima |
Siap permukaan |
<0.01 |
Ketahanan solder, kesan ketebalan minima |
Ketebalan PCB (mm) |
Inci |
Penggunaan Piawai |
0.4 |
0.016 |
Kad pintar, papan litar bercetak fleksibel (flex PCBs), peranti ultra-padat |
0.8 |
0.031 |
Teknologi pengguna padat, IoT, peralatan berkalis |
1.0 |
0.039 |
Peranti mudah alih, pengguna umum, rekabentuk seimbang |
1.6 |
0.063 |
Lalai untuk papan litar bercetak 2-lapisan dan kebanyakan papan litar bercetak tegar |
2.0 – 2.4 |
0.079–0.094 |
Automotif, kawalan perindustrian, papan yang kukuh |
3.2+ |
0.126+ |
Papan litar bercetak Kuasa/LED, rekabentuk tebal berkuasa tinggi |
Ketebalan kerajang kuprum memberi kesan langsung terhadap pemprosesan isyarat dan keupayaan pengendalian kuasa, menjadikannya elemen teras yang mustahak dalam sebarang panduan ketebalan papan litar bercetak.

Takrifan Ketebalan Kuprum
Merujuk kepada ketebalan lapisan kuprum pada setiap sisi papan litar, biasanya diukur dalam auns per kaki persegi (oz/ft²). Sebagai contoh, ketebalan kuprum 1oz bersamaan dengan kira-kira 35 mikrometer, yang merupakan unit rujukan paling biasa digunakan dalam pembuatan PCB.
Kesan Teras
Ketebalan folio kuprum tidak sahaja menentukan kapasiti pengaliran arus pada jejak, tetapi juga secara langsung mempengaruhi jarak minimum antara jejak, ketebalan papan secara keseluruhan, dan kecekapan pengurusan haba.
Spesifikasi dan Aplikasi Biasa
• 1oz (35µm) – Garisan isyarat piawai dan jejak kuasa, digunakan secara meluas dalam elektronik pengguna.
• 2oz (70µm) – PCB kuasa tinggi dan arus tinggi, lebar jejak lebih besar, laluan haba dipertingkatkan.
• 3oz (105µm) – Litar berkuasa tinggi, pemandu LED, dan PCB kuprum tebal yang direka untuk menahan beban lonjakan.
Ketebalan tembaga |
μm |
Penggunaan Tipikal |
Kesan terhadap Ketebalan Papan |
0.5OZ |
18 |
Pitch sangat halus, RF, HDI |
Minimum |
1oz |
35 |
Penggunaan umum, PCB 2 lapisan |
Ketebalan paling biasa |
2oz |
70 |
Kuasa, haba, kekebalan terhadap hingar |
Peningkatan ketara |
3oz+ |
105–210 |
Kuasa, lonjakan, penyongsang berat |
Paling tebal, untuk kegunaan khas |
Tiada panduan mengenai ketebalan PCB akan lengkap tanpa analisis terperinci tentang pemboleh ubah utama yang menentukan ketebalan optimum bagi sebuah PCB. Apabila memilih ketebalan yang sesuai untuk reka bentuk anda, fokuskan pada elemen-elemen kritikal berikut:

Ketebalan PCB secara langsung memberi kesan kepada ciri-ciri elektrik dan fizikal yang kritikal dalam rekabentuk.
PERMOHONAN |
Ketebalan Tipikal |
Mengapa Ketebalan Ini? |
Jam tangan pintar, sensor IoT |
0.6 – 1.0 mm |
Nipis untuk keserakan, hanya sesuai untuk pengendalian ringan |
Pengguna piawai (telefon, tablet) |
1.0 – 1.6 mm |
Seimbang untuk kekuatan, isyarat, dan pengeluaran yang mudah |
Elektronik kuasa, papan perindustrian |
2.0 – 2.4 mm |
Kuasa tinggi, kukuh, tahan haba/arus |
Penerangan LED berkuasa tinggi |
3.2 mm + |
Pemencaran haba dimaksimumkan, tembaga tebal |
Adalah penting untuk menjelaskan apabila ketebalan tersuai atau bukan piawai diperlukan.
PCB Fleksibel dan Boleh Dipakai
• Memerlukan substrat ultra nipis (0.2–0.4mm) untuk mengekalkan fleksibiliti dan keselesaan.
• Panduan utama: Sentiasa sahkan jejari lenturan minimum dan pastikan pengilang mampu mencapai kawalan ketebalan yang tepat tanpa menggadaikan kekuatan.
Litar Frekuensi Tinggi dan RF
• Kawalan impedans yang tepat memerlukan had ketebalan lapisan dielektrik yang ketat.
• Konfigurasi berbilang lapisan hendaklah menggunakan bahan prepreg khas dan meminimumkan jumlah ketebalan bagi memastikan kesetiaan isyarat yang optimum.
Elektronik Kuasa Tinggi/Perindustrian/Automotif
• Gunakan teras tebal yang kukuh (≥2.0mm) dengan tembaga tebal (2–3oz) untuk memenuhi keperluan perlindungan lonjakan, pengurusan haba, dan keselamatan.
• Ketebalan tersuai mungkin diperlukan apabila menggunakan penyambung kuasa melalui lubang atau skru pemasangan besar.
Pencahayaan LED dan Modul Kuasa
• Substrat aluminium atau seramik biasanya melebihi ketebalan 2mm secara keseluruhan untuk memastikan peresapan haba yang cekap dari komponen.
• Pengurusan haba menjadi pertimbangan utama dalam rekabentuk ketebalan.
Berikut adalah panduan mudah anda untuk pemilihan ketebalan PCB:

Tentukan aplikasi dan persekitaran: Tanya diri anda: Apakah tuntutan mekanikal, elektrikal, dan haba yang akan dihadapi oleh papan saya? Ini akan menentukan ketebalan yang optimum.
Pilih piawaian sekiranya mungkin: 1.6mm adalah pilihan utama bagi kebanyakan rekabentuk, menjadikan pembuatan PCB lebih murah dan perakitan lebih lancar.
Hitung keperluan ketebalan tembaga: Gunakan piawaian dan kalkulator IPC untuk menentukan tembaga minimum bagi arus puncak anda.
Faktor bilangan lapisan PCB: Lebih banyak lapisan = tambahan ketebalan. PCB berbilang lapisan sentiasa lebih tebal daripada PCB 2-lapisan dengan bahan teras yang sama.
Simulasikan susunan lapisan (stack-up): Gunakan alat reka bentuk PCB untuk mengvisualisasikan dan mengesahkan susunan lapisan anda—sesetengah alat membenarkan pelbagai julat ketebalan untuk mengoptimumkan prestasi dan kebolehdihasilan.
Rujuk pengeluar PCB anda: Maklum balas awal boleh membantu anda menyeimbangkan prestasi dengan kemudahan pembuatan dan mengelakkan halangan pengeluaran.
Dokumentasikan keperluan anda: Menentukan ketebalan, berat tembaga, dan susunan dielektrik dalam nota fabrikasi anda mengurangkan salah faham dan membantu memastikan PCB anda memenuhi jangkaan.
S: Apakah ketebalan PCB piawai?
J: Ketebalan PCB piawai ialah 1.6mm, tetapi banyak nilai antara 0.4mm hingga 3.2mm disokong.
S: Bagaimanakah ketebalan papan keseluruhan ditentukan?
J: Ketebalan merujuk kepada jumlah ketinggian dari satu permukaan PCB ke permukaan lain, termasuk semua lapisan dan kemasan.
S: Mengapakah ketebalan papan PCB begitu penting?
J: Ketebalan mempengaruhi kekuatan, prestasi isyarat, pengendalian haba, dan keserasian pembuatan.
S: Saya mempunyai PCB 2 lapisan—apakah ketebalan yang disyorkan?
J: Kebanyakan papan 2 lapisan menggunakan 1.6mm, dianggap terbaik untuk penyambung pasaran massa dan pengendalian.
Soalan: Bolehkah saya meminta ketebalan khas untuk PCB saya?
Jawapan: Ya, ketebalan khas adalah berkemungkinan. Walau bagaimanapun, ketebalan yang bukan piawai mungkin memerlukan masa penghantaran yang lebih lama dan kos pengeluaran PCB yang lebih tinggi. Sentiasa berkomunikasi tentang keperluan ketebalan khas anda dengan awal kepada pembekal PCB anda.
Soalan: Adakah ketebalan PCB memberi kesan kepada perakitan?
Jawapan: Sudah tentu. Papan yang lebih nipis daripada piawai (contohnya, kurang daripada 1.0mm) mungkin memerlukan pemprosesan khas semasa perakitan PCB, manakala ketebalan melebihi 2.4mm mungkin tidak sesuai dengan sistem perakitan automatik atau penyambung biasa tanpa pengubahsuaian.
Soalan: Adakah peningkatan ketebalan meningkatkan kebolehpercayaan?
Jawapan: Tidak sentiasa. Walaupun PCB yang lebih tebal boleh meningkatkan kekuatan mekanikal dan peresapan haba, ketebalan yang tidak perlu boleh menyebabkan kenaikan kos bahan dan menyukarkan pencapaian ciri-ciri halus yang diperlukan dalam rekabentuk PCB berketumpatan tinggi.
Soalan: Adakah terdapat panduan untuk memilih ketebalan tembaga PCB?
A: Ya! Rujuk IPC-2221 dan panduan rekabentuk pengeluar PCB anda untuk ketebalan tembaga yang disyorkan berdasarkan keperluan pengaliran arus; bagi kebanyakan aplikasi, 1oz atau 2oz digunakan, tetapi rekabentuk kuasa mungkin memerlukan 3oz atau lebih tinggi.
S: Bagaimanakah ketebalan tembaga mempengaruhi proses pengukiran dan pembuatan?
A: Peningkatan ketebalan foli tembaga memerlukan lebar/jarak jejak minimum yang lebih besar dan boleh meningkatkan kesukaran dalam proses pengukiran, terutamanya pada PCB berbilang lapisan dengan ketebalan tembaga yang tinggi pada beberapa lapisan.
S: Adakah terdapat ketebalan yang optimum untuk semua rekabentuk PCB?
A: Tiada satu saiz yang sesuai untuk semua. Untuk menentukan ketebalan yang optimum, analisis keperluan mekanikal, elektrikal, dan kos bagi setiap projek. Gunakan panduan komprehensif ini untuk membimbing pilihan anda.
Memahami piawaian ketebalan PCB, kepentingan ketebalan tembaga, dan faktor-faktor yang mempengaruhi ketebalan papan secara keseluruhan adalah penting dalam reka bentuk dan pembuatan PCB moden. Ketebalan PCB yang tepat memberi impak langsung kepada setiap aspek utama peranti anda: prestasi elektrik, pengurusan haba, ketahanan mekanikal, kebolehdiperolehi dan keberkesanan kos.