pemasangan pembuatan papan litar bercetak
Pemasangan pembuatan PCB mewakili proses rumit yang menukarkan papan litar kosong kepada komponen elektronik yang berfungsi sepenuhnya. Proses pembuatan yang menyeluruh ini merangkumi beberapa peringkat penting, daripada pengesahan rekabentuk awal hingga pemeriksaan kawalan kualiti akhir. Pemasangan bermula dengan aplikasi pasta solder pada papan kosong melalui proses pensilauan tepat, diikuti dengan penempatan komponen secara teliti menggunakan mesin picit-dan-tempah yang canggih. Mesin-mesin ini boleh menempatkan beribu-ribu komponen setiap jam dengan ketepatan mikroskopik. Papan yang telah dipasang kemudian menjalani penyolderan lebur semula, di mana haba terkawal membawa pasta solder kepada takat leburnya, mencipta sambungan elektrik kekal. Pemasangan pembuatan PCB moden menggabungkan sistem pemeriksaan optikal automatik (AOI) dan teknologi pemeriksaan sinar-X untuk memastikan piawaian kualiti tertinggi. Proses ini dapat menampung pelbagai jenis papan, daripada rekabentuk satu lapisan ringkas hingga konfigurasi berbilang lapisan yang kompleks, serta menyokong kedua-dua teknologi pemasangan permukaan (SMT) dan pemasangan komponen lubang lintang. Kemudahan pembuatan lanjutan mengekalkan kawalan persekitaran yang ketat terhadap suhu, kelembapan, dan elektrik statik, memastikan keadaan optimum untuk pemasangan. Teknologi ini digunakan dalam pelbagai industri, termasuk elektronik pengguna, sistem automotif, peranti perubatan, dan aplikasi aerospace, menunjukkan keserbagunaan dan peranan pentingnya dalam pengeluaran elektronik moden.