ساخت و مونتاژ برد مدار چاپی
ساخت و مونتاژ برد مدار چاپی (PCB) فرآیندی پیچیده است که بردهای مداری خام را به اجزای الکترونیکی کاملاً عملیاتی تبدیل میکند. این فرآیند تولید جامع شامل مراحل حیاتی متعددی است، از تأیید اولیه طراحی تا بازرسی نهایی کنترل کیفیت. مونتاژ با اعمال خمیر لحیم به روی برد خام از طریق فرآیند دقیق استنسلزنی آغاز میشود، سپس قطعات به دقت توسط دستگاههای پیشرفته قراردهی (pick-and-place) نصب میشوند. این دستگاهها قادرند هزاران قطعه را در ساعت با دقت میکروسکوپی در جای خود قرار دهند. بردهای مونتاژ شده سپس تحت فرآیند لحیمکاری بازیابی (reflow soldering) قرار میگیرند، که در آن حرارت کنترلشده خمیر لحیم را تا نقطه ذوب رسانده و اتصالات الکتریکی دائمی ایجاد میکند. ساخت و مونتاژ مدرن PCB از سیستمهای بازرسی نوری خودکار (AOI) و فناوری بازرسی پرتو ایکس (X-ray) برای تضمین بالاترین استانداردهای کیفیت استفاده میکند. این فرآیند قادر است انواع بردها، از طرحهای ساده تکلایه تا پیکربندیهای چندلایه پیچیده را پشتیبانی کند و هم از فناوری نصب سطحی (SMT) و هم از نصب قطعات از نوع سوراخدار (through-hole) پشتیبانی میکند. تأسیسات تولید پیشرفته، کنترلهای دقیق محیطی از قبیل دما، رطوبت و الکتریسیته ساکن را حفظ میکنند تا شرایط بهینهای برای مونتاژ فراهم شود. این فناوری در صنایع متنوعی از جمله الکترونیک مصرفی، سیستمهای خودرو، دستگاههای پزشکی و کاربردهای هوافضا استفاده میشود و نشاندهنده انعطافپذیری و نقش ضروری آن در تولید الکترونیک مدرن است.