pCB 제조 어셈블리
PCB 제조 어셈블리는 베어 회로 기판을 완전히 기능하는 전자 부품으로 변환하는 정교한 공정을 의미한다. 이 포괄적인 제조 공정은 초기 설계 검증부터 최종 품질 검사까지 여러 가지 핵심 단계를 포함한다. 어셈블리는 정밀 스텐실 공정을 통해 베어 기판에 납 페이스트를 도포하는 것으로 시작되며, 이후 첨단 픽앤플레이스 기계를 사용하여 부품을 정확하게 장착한다. 이러한 기계들은 시간당 수천 개의 부품을 극미세 정밀도로 위치시킬 수 있다. 조립된 기판은 리플로우 납땜 공정을 거치게 되는데, 이 과정에서 제어된 열을 가해 납 페이스트를 용융점까지 올려 영구적인 전기적 연결을 형성한다. 현대의 PCB 제조 어셈블리는 자동 광학 검사(AOI) 시스템과 X선 검사 기술을 적용하여 가장 높은 품질 기준을 보장한다. 이 공정은 단일층 설계의 간단한 기판부터 복잡한 다층 구조에 이르기까지 다양한 종류의 기판을 처리할 수 있으며, 표면 실장 기술(SMT)과 스루홀 부품 장착 모두를 지원한다. 첨단 제조 시설에서는 조립에 최적의 환경을 제공하기 위해 온도, 습도 및 정전기 방지를 위한 엄격한 환경 관리를 유지한다. 이 기술은 소비자용 전자제품, 자동차 시스템, 의료 기기 및 항공우주 분야 등 다양한 산업에 활용되며, 현대 전자제품 생산에서의 다용도성과 핵심적인 역할을 입증하고 있다.