HASL және ENIG: Жобаңызға тиісті ППБ бетінің қай жабынын таңдау

Кіріспе

Печаттық платалардың (PCB) бетін өңдеу процесі тек печаттық платалардың (PCB) дәлдікпен балқу және жалпы тиімділігін ең жоғары деңгейге көтермейді, сонымен қатар PCB-ның мыс бетін тот басудан сақтайтын қорғаныш қабатын құрайды. Бұл PCB-ның жалпы қызмет көрсету мерзімін тиімді түрде ұзартады және соңында берілетін PCB өнімдері өнеркәсіпте әзірленген сәйкес стандарттарға толық сай келетінін қамтамасыз етеді. Қазіргі уақытта өнеркәсіпте көптеген бетті өңдеу процестері бар, олардың ішінде ыстық ауа арқылы балқыту (HASL) және химиялық никель-иммерсионды алтын (ENIG) — ең кеңінен қолданылатын және ең жиі пайдаланылатын екі негізгі технология болып табылады. Бұл екі процестің әрқайсысының артықшылықтары мен кемшіліктері бар. Бұл нұсқаулық ыстық ауа арқылы балқыту (HASL) және химиялық никель-иммерсионды алтын (ENIG) процестерінің негізгі айырмашылықтарын, техникалық сипаттамаларын және қолдану ерекшеліктерін жүйелі түрде қарастырады. Ол соңында сізге PCB дизайны мен өндіру кезеңдеріндегі нақты талаптарыңызға сәйкес ең тиімді PCB бетін өңдеу процесін дәл таңдауға көмектесетін анық көрсеткіштер береді.

Плата басылған схемаларды (ПБС) жобалау мен өндіру кезінде бетінің өңделуінің маңызы

Плата басылған схемаларды (ПБС) жобалау мен өндіру процесінде бетті өңдеу шешуші рөл атқарады. Бұл процесс ПБС-тағы мыс пластиналардың ауамен тікелей әрекеттесуін болдырмау арқылы оларды тот басудан тиімді қорғайды. Бетті өңдеудің тиімсіз әдісін таңдау жетек қосылыстарының сенімділігіне тікелей зиян тигізеді және электр өткізгіштігіне теріс әсер етеді. Жоғары сапалы жетек қосылыстарының пайда болуын қамтамасыз ету және плата қызметінің жалпы мерзімін ұзарту үшін ПБС бетіне біркелкі қорғаныш қабатын жағу қажет.

Бетін қондыру технологиясы (SMT) электроника өндіру процесінің бірнеше негізгі үдерістерінің бірі болып табылады. Беттік өңдеу үдерістері SMT-ның тұрақты жұмыс істеуін қамтамасыз ететін маңызды негіз болып табылады. Бұл үдерістер микробағдарламалық компоненттердің тұрақты және дәл орнатылуын қамтамасыз ету үшін SMT қолданбаларына гладкий және жазық бет береді. Сондықтан, сәйкес беттік өңдеу әдісін таңдау тікелей PCB өндіру процесінің соңғы нәтижесін анықтайды және тақтаның сапасына, жинау тиімділігіне және соңғы өнімнің сенімділігіне шешуші әсер етеді.

Жалпы мағлумат ПҚБ бетінің жабыны : Түрлері мен қолданылуы

ПҚБ бетін өңдеудің көптеген түрлері бар, олардың әрқайсысының өзіндік артықшылықтары мен нақты қолдану салалары бар. Сондықтан ең жақсы үдерісті таңдаған кезде құны, сақтау мерзімі, жұмыс ортасы, компоненттердің орналасуы және нормативтік талаптар сияқты бірнеше факторларды жан-жақты ескеру керек.

Ең кең тараған бетін өңдеу әдістеріне мыналар жатады:

1. HASL (Hot Air Solder Leveling)

• Leaded HASL : Тотықсыздандыру-қорғасын қоспаларын қолданатын дәстүрлі үдерістер RoHS стандарты мен қауіпсіздік талаптарын қанағаттандырмайтындықтан біртіндеп пайдаланудан шығарылуда.
• Lead-free HASL : Бұл үдерісте қалайы-мыс немесе қалайы-күміс-мыс қоспалары қолданылады, олар көбінесе жаңа платалар үшін стандартты компоненттер болып табылады.

2. ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)

• Бұл беттік өңдеу процесі алдымен никельдің химиялық пластиналау қабатын, содан кейін кірме алтынның жұқа қабатын түсіреді. ENIG процесі SMT және аз қадамды компоненттер үшін идеалды гладкий, жазық бет бетін құрады.

3. OSP (Қорғаушы дәк орынбасары)

• OSP — бірінші балқыту алдында бетін органикалық қосылыспен қаптау арқылы мысты қорғайтын беттік өңдеу процесі. Бұл процесс қол жетімді құны бар, бірақ шектеулі қызмет ету мерзімі бар.

4. Кірме қалайы

• Кірме қалайы, сонымен қатар ақ қалайы пластиналау ретінде белгілі, ұсақ, гладкий және біркелкі бет құруға мүмкіндік береді. Ол SMT үшін идеалды, бірақ қалайы «мұрттарының» пайда болу қаупі нәтижесінде қызмет ету мерзімі шектеулі.

5. Кірме күміс

• Бұл беттік өңдеу кірме қалайыға ұқсас, өте жақсы балқыту қабілеті мен жақсы электр қасиеттерін ұсынады, бірақ оның беті тоттануға және түсінің өзгеруіне бейім.

6. Қатты алтын (Электролиттік алтын)

• Бұл процесс негізінен "алтын саусақтар" сияқты шеткі коннекторлар үшін қолданылады және өте жақсы тозуға қарсы тұрады.

7. ENEPIG (Никельдің химиялық палладийінің электролизсіз алтыны)

• Бұл көп қабатты беттік өңдеу ENIG-ге өте жақсы коррозияға қарсы қасиет беріп қана қоймай, сонымен қатар сымдарды бекіту мен дәнекерлеуге лайықтайды.

HASL беттік өңдеуіне терең тоқталу

Қыздырылған ауамен тегістеу (HASL) ППС өндіруде ең кеңінен қолданылатын беттік өңдеу процестерінің бірі болып табылады. Оның құнының тиімділігі мен сенімді жұмыс істеуі деген екі артықшылығына байланысты оны көптеген стандартты қолданбалар үшін идеалды шешім ретінде қарастырады. Орташа немесе төмен күрделіліктегі ППС конструкцияларындағы HASL-дің ерекше танымалдылығы одан әрі зерттеуді қажет етеді, оған мен келесіде тоқталамын.

HASL дегеніміз не?

Қыздырылған ауа деңгейі (HASL) – басылып шығарылған платаны (PCB) жасауда қолданылатын беттік өңдеу процесі, оның негізгі операциясы PCB-дегі мыс падтарына балқытылған қорғасын қабатын жүйелеу болып табылады. Бұл процесс пад беттерінде құрылымдық тұрақты және сенімді балқыту негізін қамтамасыз етеді, осылайша келесі балқыту операцияларының тегіс орындалуын қамтамасыз етеді. Сонымен қатар, тақтаның мыс беттерінде атмосфералық оттегімен тікелей қатынасуды болдырмау үшін тиімді қорғаныс қабатын жасайды және осылайша тізбектің тақтасының тотығуынан тозуын тиімді түрде алдын алады.

Процесс

• Мыс беттерін тазартып, PCB дайындайды.
• Тақша балқытылған қорғасынға салынады.
• Қыздырылған ауа деңгейі қорғасын бетін тегістеп, ашық тұрған мыс қабатының қорғасынмен біркелкі жабылуын қамтамасыз ете алады.
• Тақша суытылады да соңғы тексеруге жіберіледі.

HASL түрлері

• Leaded HASL : Бұл процесс кейбір аймақтарда және дәстүрлі қолдануларда кең таралғанымен, RoHS стандарттарына сай келмейді.
• Lead-free HASL бұл заманауи экологиялық таза электрондық өнімдер үшін үйлестірілген беткі өңдеу процесі болып табылады және өте кеңінен қолданылады.

HASL-дің артықшылықтары мен кемшіліктері

Артықшылықтар:

• HASL басқа беткі өңдеу тәсілдерімен салыстырғанда маңызды шығындардың артықшылықтарын ұсынады, ол прототиптеу мен массалық өндіріс үшін идеалды нұсқа болып табылады.
• HASL өткізу элементтері мен үлкен SMT элементтері үшін өте жақсы қосылу қабілетін қамтамасыз етеді.
• Қыздырылған ауамен тегістеу (HASL) жоғары жазықтық немесе аралық қажет емес печаттық платалар үшін идеалды.
• Бұл беткі өңдеу әдісі тексеруге оңай, сонымен қатар жиналым ақауларын анықтау үшін қолмен және автоматтандырылған әдістерді қолдауды қамтиды.

Минустар:

• BGA және ұсақ қадамды беттік монтажды құрылғылар үшін қажет болатын тегіс, біркелкі бетті HASL қамтамасыз ете алмауы мүмкін.
• Қорғасынды немесе қорғасынсыз HASL қолданылса да, біркелкі емес қаптама қалыңдығы мен беткі қаттылық пайда болады.
• Жоғары жиілікті немесе жоғары өнімділікті қолданбалар үшін сигналдың бүтіндігі мен бетінің жазықтығы маңызды, ал HASL оптималды PCB бетін өңдеу процесі емес.
• Жоғары температуралы немесе ылғалды ортада HASL қаптамасының төзімділігі басқа беттік қаптамалармен салыстырғанда төмен.
• Қорғасынды HASL қоршаған ортаны қорғау талаптарын қанағаттандырмайды және сондықтан қорғасынсыз альтернативті процестермен біртіндеп ауыстырылып жатыр.

HASL қашан қолданылады

• HASL өте ұсақ қадамды компоненттерді қажет етпейтін, үлкен қадамды және өткізу тесігі бар компоненттерді пайдаланатын, бағасына сезімтал дизайндар үшін идеалды.
• Егер дизайн прототип болса немесе өндірістен кейін тез арада жиналса, тот басудан сақтану үшін HASL қолданыңыз.

HASL және ENIG: Айырмашылықтар мен ұқсастықтар

Мамандар үшін екі процесс де жалпы таныс болса да, PCB дизайнерлері HASL мен ENIG арасындағы негізгі айырмашылықтардың бірнеше бағытта көрінетінін түсінуі керек:

• HASL бетін өңдеу ENIG-ге қарағанда арзан, бірақ бетінің тегістігі ENIG деңгейінде емес.
• ENIG-дің өте жақсы тегістігі мен коррозияға төзімділігі оны тегіс беттер мен ұзақ сақтау мерзімі талап етілетін қолданыстар үшін маңызды материалға айналдырады.
• HASL және ENIG бетін өңдеу тәсілдерін таңдау тізбектік плата орналасуына, жинау процесіне және нормативтік талаптарға байланысты.

ENIG бетінің өңделуіне назар аудару

ENIG деген не?

ENIG — бұл мырышқа никель қабатын жүктеу және одан кейін оны алтынға малып өңдеу процесі. ENIG бетін өңдеу тегіс, жазық беті және ұсақ қадамды пакеттер, BGA және HDI конструкцияларымен үйлесімділігі үшін қажет болып саналады.

ENIG процесі

• ПП тазарту және микрокездену арқылы жаңа мырыш қабаты ашылады.
• Біркелкі никель қабатын алу үшін никельді электролизсіз пластикациялау қолданылады.
• Тот басуды тиімді түрде болдырмау үшін иммерсиялық пластикация процесі арқылы никель үстіне жұқа алтын қабаты жүктеледі.

Неліктен ENIG жоғары өнімділік көрсетеді

• ENIG-тің жазық беті орамалы компоненттердің беттік орнату технологиясы мен дәнекерлеу талаптары үшін идеалды нұсқа болып табылады.
• ENIG бетінің өңдеуі тамшылауға өте жақсы қарсы тұрады, бұл PCB панельдерінің сақтау мерзімін ұзартады және қатаң жағдайларда тұрақты жұмыс істеуін қамтамасыз етеді.
• ENIG бетін өңдеу дәнекерленген беттің жоғары дәлдікпен жазық болуын қамтамасыз етіп қана қоймай, сонымен қатар ерекше беріктікті көрсетеді және бірнеше дәнекерлеу мен қайта өңдеу циклдарын қолдайды.
• ENIG беті әдеттегідей RoHS талаптарына сай келеді.
• ENIG бетін өңдеу ыстық ауа деңгейін (HASL) қарағанда қымбат болуы мүмкін, бірақ көптеген жетілдірілген компоненттердің талаптары үшін шығым, сенімділік және өнімділік тұрғысынан алғанда бұл инвестиция құнын оправдандырады.

ENIG-тің артықшылықтары мен кемшіліктері

Артықшылықтар:

• ENIG жазық, тегіс дәнекер бетін ұсынады, ол BGA, орамалы SMD және HDI компоновкасы үшін идеалды нұсқа болып табылады.
• Беттік орнату өндірісінде тасбақа әсерін және саңылауларды минималдандырыңыз.
• ENIG өте тұрақты және HASL немесе OSP-ге қарағанда коррозия мен тотығуға қарсы төзімділігі жоғары.
• Оның сақтау мерзімі ұзақ және заманауи пісіру процестерімен үйлесімділігі өте жақсы.
• Қорғасын ластану қаупі жоқ, әрқашан RoHS стандарттарына сай келеді.

Минустар:

• ENIG басқа беттік өңдеу процестеріне қарағанда, әсіресе HASL-ге қарағанда қымбатырақ.
• Сенімді ПП өндірушісімен дұрыс жұмыс істемесе, «қара табақша» ақауы пайда болуы мүмкін.
• Алтын қабатының әлсіздігі мен процестің күрделілігіне байланысты оны қайта өңдеу мүмкіндігі HASL деңгейінде болмауы мүмкін.

ENIG қашан қолдану керек

• PCB конструкторлары ұсақ қадамды компоненттер, BGA пакеттері, HDI плата немесе сезімтал аналогтық/RF қолданбалармен жұмыс істегенде ENIG беттік өңдеуді көрсетуі керек, себебі бұл конструкциялық жағдайлар беттің жоғары дәлдіктегі жұмыс істеуін талап етеді.
• Сізге ұзақ ПП қызмет ету мерзімі, тұрақты пісіру өнімділігі және экологиялық сәйкестік қажет болған кезде ENIG ең жақсы таңдау болып табылады.
• Тиімді ППБ бетінің өңдеу түрін таңдау тақтаның жұмыс істеуі мен қолданылуының тиімділігі үшін маңызды. ENIG HASL-мен салыстырғанда құны жоғары болуы мүмкін, бірақ оның ұзақ мерзімді сенімділігі оны аэроғарыштық, медициналық жабдықтар, байланыс және жоғары сапалы тұтынушы электроника салаларында үстемдік беретін процеске айналдырады.

ENIG-нің артықшылықтары

• Бұл процесс өте жатық бет бетін қамтамасыз етеді және жоғары дәлдіктегі орналасуды мүмкіндік береді.
• Бұл процесс SMT жиналымының сенімділігін қамтамасыз етеді және дәнекерлеу ақауларының пайда болу ықтималдығын азайтады.
• ENIG бетін өңдеу процестері жылдам жүргізгіштердегі сигналдың бүтіндігін қамтамасыз ету үшін маңызды болып табылатын жатық, біркелкі беттерді қамтамасыз етеді және сигналдардың шығындалуы мен шағылуын азайтады.
• ENIG бетін өңдеу сонымен қатар алтынмен капталу талап етілетін сымдық бондтау процестері мен шеткі коннектор қолданбалары үшін де сәйкес келеді.
• ENIG бетінің өңдеуі автоматтандырылған оптикалық тексеру (AOI) үшін өте үйлесімді, себебі оның бетінің тегістігі мен шағылдыру қабілеті пайдаланылатын жерлердегі дәнекерлендіру кемшіліктерін анықтауды жеңілдетеді.

HASL және ENIG: Егжей-тегжейлі салыстыру

HASL және ENIG беттік өңдеу процестерін таңдау PCB-ның өнімділігіне қойылатын талаптар, жобаның бюджеттік шектеулері, нақты жинау процестері және соңғы өнімнің қолданылу саласы сияқты бірнеше факторларды толық ескеруді талап етеді. Бұл екі процесс туралы егжей-тегжейлі салыстырмалы талдау келтіріледі:

HASL және ENIG арасындағы негізгі айырмашылықтар:

• HASL технологиясы әдетте құны негізгі критерий болып табылатын және жазықтық аз маңызды болып табылатын жағдайларда қолданылады.
• ENIG – жоғары тығыздықтағы конструкцияларға сәйкес келетін жазық, тегіс бет алу үшін қолданылатын беттік өңдеу процесі.
• HASL процесі қайта өңдеуді оңайлатады, ал ENIG кішігірім немесе сезімтал бөлшектер үшін жақсырақ балқымалы қасиеттер ұсынады.
• ENIG HASL-ге қарағанда қымбат болса да, ол әсіресе ұзақ қызмет ету мерзімі мен сенімділікті талап ететін көптеген қолданулар үшін ең жақсы таңдау болып табылады.
• ENIG өзінің сәйкестігімен және жоғары өнімділігімен танымал, ол озық, ұзақ қызмет ететін немесе дүниежүзілік таратылатын өнімдер үшін қазіргі заманғы PCB дизайны мен өндіруде кеңінен қолданылады.

ПҚБ жобалары үшін басқа да беткі өңдеу нұсқалары

Көбінесе дизайнерлер HASL мен ENIG арасынан таңдайды, бірақ ПҚБ бетін өңдеудің көптеген басқа да нұсқалары бар:

• OSP : Бұл үдеріс SMT жинаулары үшін қолайлы баға шеңберінде болады, әсіресе тез жинау талап етілетін шағын сериялы жағдайларға сәйкес келеді.
• Қалайы батыру : Бұл үдеріс бетінің тегістігі мен қорғасыз үдеріс талаптарын қанағаттандырады, бірақ сақтау мерзімі қысқа.
• Алтынмен қаптау : Бұл үдеріс жоғары жылдамдықты, жоғары жиілікті қолданбаларға өте сәйкес, бірақ оның сақтау және басқару шарттары қатаң бақылануы тиіс.
• Қатты Алтын (Электролиттік) : Бұл үдеріс үйкеліске төзімділігіне байланысты шеткі коннекторларда жиі қолданылады, бірақ негізгі мақсаты балқымалылықты қамтамасыз ету емес.
• ENEPIG : Бұл үдеріс ENIG негізіне палладий қабатын қосады, оның артықшылықтарын одан әрі арттырады және қара табақша қаупін жояды, сондықтан әскери немесе медициналық құрылғылар үшін идеалды таңдау болып табылады.

Кейбір ерекше жағдайларда бұл альтернативті процестер ең жақсы нұсқа болуы мүмкін, сондықтан дизайнерлер барлық мүмкін нұсқаларды толық бағалау үшін сенімді PCB өндірушілермен кеңесуі керек.

PCB бетінің дұрыс қаптамасын таңдағанда ескерілетін факторлар

Тиісті печаттық платаның бетін өңдеу процесін таңдағанда мына негізгі параметрлерді ескеру қажет:

• PCB Дизайн Ерекшеліктері : Печаттық платаның бетін өңдеудің оптималды шешімі үш негізгі техникалық факторға байланысты: контактілік алаңдар арасындағы қашықтық, алаң ішіндегі өткізгіштік үдеріс және BGA типті микросфера компоненттерін қолдану.
• Құрылым процесі : Беттік орнату технологиясы, рифлоулық балқыту үдерісі және қайта өңдеудің мүмкіндік талаптары.
• Қанунарлық сыйлау : Сіздің өніміңіз RoHS, REACH немесе IPC Level 2/3 стандарттарына сәйкес келуі қажет пе?
• Өндіру Көлемі мен Уақыт Кестесі : Тақта бірлігінің құны және жинау алдында тақталардың сақталу уақыты.
• Жұмыс ортасы : Ылғалдылық, температура, вибрация және мүмкін болатын жергілікті жөндеулер.
• Күтетін уақыт : Баспа панельдерінің, әсіресе өндірістік, автомобиль немесе әуе-ғарыш жүйелері үшін маңызды тұтынушылық құрылғылардың қызмет ету мерзімі.
• Құнына шектеулер : Қажетті сапа мен сәйкестікті құрбандыққа бермей, ең жақсы құнын тиімділігі бар өнімді табыңыз.
• Жеткізушінің біліктілігі : Сіздің мүмкіндіктеріңіз өндіру мүмкіндіктерімен және процесті бақылау деңгейімен (әсіресе ENIG үшін) шектелуі мүмкін.

Жобаңызға сәйкес бетінің дұрыс қаптамасын таңдау бойынша кеңестер

• Өндірушілермен ерте кеңесіңіз : Кейбір PCB өндірушілері ENIG бойынша өздерінің мүмкіндіктерін дәлелдеген, ал басқалары сіздің жобалау басымдықтарыңызға байланысты HASL, OSP немесе ENEPIG ұсынуы мүмкін.
• Тәжірибелік нұсқа нәтижелерін бағалаңыз : Түйреу сапасын, сыртқы кемшіліктерді және ұзақ уақыттық тот басуды тексеру үшін HASL және ENIG бетін өңдеу процестерін қолданып, шағын сериялы сынақтар өткізілді.
• Сәйкестікті және ұзақ мерзімділікті басымдық ретінде қарастыру : Глобалдық, медициналық, автомобиль немесе әуе-ғарыш жобалары үшін ENIG және ENEPIG беттік өңдеу процестері жиі ең жақсы таңдау болып табылады, өйткені олардың жалпы өнімділігі HASL және OSP-ға қарағанда айтарлықтай жоғары.
• Құны мен жазықтықты теңгеру : Қарапайым, төменгі тығыздықтағы прототиптер үшін HASL - идеалды, құны төмен нұсқа; алайда, жоғары құнды, ұсақ қадамды немесе ұзақ өмір сүретін өнімдер үшін ENIG-ге көбірек инвестиция салу өнімнің сенімділігін қамтамасыз ету үшін қажетті таңдауға айналады.
• Сақтау және логистиканы ескеру : Егер ПП-ны жинау алдында ұзақ уақыт сақтау қажет болса, OSP мен HASL-ді қолданудан қашу керек; оның орнына тот басудан ұзақ уақыт қорғайтын және дәнекерлеуге ыңғайлылықты қамтамасыз ететін ENIG процесін таңдаңыз.
• Сертификаттарды сұрау : Маңызды қолдануларда сәйкестік сертификаттарын, сақтау мерзімі бойынша деректерді және процесс бақылау жазбаларын алу қажет —әсіресе чернушка мәселесін болдырмау үшін негізгі сапа басқару сатысы болып табылатын ENIG.
• Визуалды және автоматтандырылған тексеру деректерін қолдану : Үлкен көлемді өндірісте ENIG-тің автоматтандырылған оптикалық тексерумен үйлесімділігін массалық өндіріс жүзеге асыру үшін толық пайдалану керек.

ПП бетінің қаптамасы саласындағы құрылымдық даму бағыттары

• Кішірейту және ұсақ қадамның басымдығы : Дизайнерлер интеграция деңгейін одан әрі арттыруды ұмтылған сайын, ENIG және ENEPIG алдыңғы қатарлы электрондық плата үшін олардың ерекше өнімділігіне байланысты мәжбүрлі таңдауға айналды.
• Қоршаған ортаны қорғау нормалары мен тұрақты даму : Салмақты қамтитын HASL глобалды түрде үдетілген темпте пайдаланудан шығарылуда. ENIG және басқа салмақсыз беттік өңдеу процестері бүгінде барлық нарықта негізгі ағымға айналды.
• Автоматтандырылған тексеруді жақсарту : AOI (Автоматтандырылған Оптикалық Тексеру) мен рентгендік әдіспен дәнекерлеу тілікті тексерудің кеңінен қолданылуы ПП бетінің жазықтығы мен шағылдыруына жоғары талаптар қойды, бұл ENIG беттік өңдеу технологиясының танымалдығының өсуінің тағы бір себебі.
• Тек қана құнына емес, сенімділікке назар аудару : Электрондық құрылғылар тасымалдаудан бастап имплантттарға дейінгі барлық салаларға тарай отырып, адамдардың назары жай ғана құннан өмірлік циклға, жөндеуге және пайдаланушы қауіпсіздігіне қарай ығысуда.

HASL және ENIG туралы жиі қойылатын сұрақтар

С: HASL мен ENIG арасында таңдау жасаудың негізгі артықшылықтары мен кемшіліктері қандай?

Ж: HASL процесі қол жетімді және икемді, бірақ ол ұсақ қадамды компоненттер мен қызмет ету мерзімі тұрғысынан шектеулерге ие. Ал ENIG процесі жазық, сенімді және экологиялық таза беткі қабат береді, бірақ бағасы қымбат және тәжірибелі өндірушілерді талап етеді.

С: Мен HASL немесе ENIG-ді қашан қолдануым керек?

Ж: HASL процесі прототиптеуге, шағын сериялы өндіріске және бюджеті жоғары тапсырыстарға сәйкес келеді. ENIG процесі жоғары тығыздықтағы өнімдерге, ұзақ сақталу мерзімі бар өнімдерге немесе сәйкес нормативтік талаптарға сай болуы керек өнімдерге сәйкес келеді.

С: Беткі қабаттың түрі меншікті тақтаның электрлік сипаттамасына әсер ете ала ма?

Жауап: Иә, бетінің өңделуі лайлануды, сигнал жоғалтуын, импедансқа сәйкестікті, тот басуын және басылып шығарылған платаның жалпы сапасын әсер етеді. HASL-ге қарағанда ENIG жоғары жылдамдықты, жоғары дәлдікті схемалар үшін әсіресе қолайлы.

Сұрақ: Әрбір жоба үшін ENIG әрқашан да ең жақсы PCB бетінің өңдеуі болып табыла ма?

Жауап: ENIG бетінің өңдеуі өте жақсы жазықтық, коррозияға төзімділік және ұзақ қызмет ету мерзімін ұсынса да, оның бағасы жоғары болғандықтан барлық PCB жобалары үшін қажетті емес. Тек үлкен аралықты компоненттер немесе қарапайым сквозной технологияны қолданатын дизайндар үшін HASL бетінің өңдеуі төмен бағасы мен қайта өңдеудің оңайлығына байланысты жақсы таңдау болып табылады. Алайда BGA, HDI немесе қатаң жағдайларда жұмыс істейтін плата үшін ENIG бетінің өңдеуі ең жақсы жиналым нәтижесін және ұзақ мерзімді сенімділікті қамтамасыз ету үшін оптималды шешім болып табылады.

Сұрақ: Әрбір өңдеумен байланысты ең көп кездесетін ақаулар қандай?

A: HASL процесінде жиі кездесетін ақауларға бетінің теңсіздігіне байланысты пайда болатын қорғасын қосылыстары мен шағын аралықты компоненттерді жинау кезінде қиындық туғызатын төселістердің биіктігінің біркелкісіздігі жатады. ENIG процесінде ең маңызды ақау — «қара дақ» құбылысы, яғни процесс бақылауы қатаң болмаса, балқыма қосылыстарының түзілуіне кедергі жасайтын никельдің коррозиялануының бір түрі.

С: Өнімнің өмірлік циклына сәйкес ең жақсы ППБ бетінің қаптамасын қалай таңдауға болады?

Ж: Басылып шығарылған электрондық плата (ППБ) үшін оптималды қаптама оның толық өмірлік циклына байланысты: ППБ-ны халықаралық жолмен жеткізу қажет пе? Ұзақ уақыт сақтау қажет пе? Ол жоғары ылғалдылыққа немесе температураның жиі өзгеруіне ұшырай ма? Мұндай жағдайларда HASL мен ENIG арасындағы таңдау өте маңызды. ENIG халықаралық жеткізу мен ұзақ уақыт сақтау үшін сенімді қорғаныс қамтамасыз етеді, ал HASL тапсырыс бойынша жинау мен талаптары аз қолданыстарға сәйкес келеді.

Қорытынды: Ең жақсы ППБ бетінің қаптамасын таңдау

Дұрыс ППБ бетін өңдеу процесін таңдау техникалық, экономикалық және логистикалық талаптар сияқты әртүрлі факторларды ескере отырып, салмақтандыруды талап етеді. Қазіргі заманғы ППБ-лер үшін ең кеңінен қолданылатын бетін өңдеу процестерінің екеуі HASL мен ENIG болып табылады, бірақ олардың нақты өнімділігі жобаның талаптарына байланысты әлдеқайда өзгеше болуы мүмкін.

• HASL (Hot Air Solder Leveling) — төменгі құны, қарапайым процестер немесе бетінің жазықтығына қойылатын төменгі талаптары бар жобалар үшін қолданылатын кеңінен тараған бетін өңдеу процесі. Бұл процесс SMT және өткізу тесіктері бар компоненттердің көбімен үйлесімді, өндірістік шығындарды төмендетуді мақсат ететін пайдаланушылар үшін өте жақсы таңдау болып табылады.
• ENIG (Электролизсіз никельді батыру және алтын) - басылып шығарылған платаның (PCB) құрылымдық және өндірістік жобалары үшін гладкий бет, ерекше коррозияға төзімділік, экологиялық сәйкестік және жақсы қосылу қабілетін қамтамасыз ететін беттік өңдеу процесі. ENIG жоғары сапалы ақымен салыстырғанда қымбат болса да, оның беріктігі, жоғары өндіріс шығымы және ұзақ сақтау мерзімі оны жоғары сенімділікті, жоғары тығыздықты және жоғары құндылықты PCB үшін идеалды беттік өңдеуге айналдырады.

Негізгі қорытынды кестесі:

Тиісті ППБ Бетінің Жабынын Таңдау Үшін Соңғы Кеңестер:

• Печаттық платаның өндірушісімен мүмкіндігінше тезірек кеңесіңіз; ол сіздің жобаңыздың технологиясына және нарығына сәйкес келетін беттік өңдеу әдісін таңдауға көмектеседі.
• Ұсақ шагты SMD, HDI немесе ұзақ сақтау мерзімін қажет ететін өнімдер үшін ENIG-нің ұсынатын сенімділігі HASL-мен салыстырғанда жоғары.
• Тәжірибелік үлгілер, сүйеніштік электроника өндірісі немесе үлкен контактілік аудандар арасындағы қашықтығы бар және қарапайым талаптары бар печаттық платалар үшін HASL әлі де ең тиімді шешімдердің бірі болып табылады.
• Қолданылуыңыз үшін ППБ бетінің өңдеу процесін таңдаған кезде өнімнің өнімділігіне, экологиялық бейімделуіне және сәйкестік стандарттарына ең жақсы сай келетін шешімді таңдаңыз.

Тез дамып келе жатқан электроника өнеркәсібінде дұрыс PCB бетін өңдеу процесін таңдау - бұл әрбір инженер мен сатып алу маманының игеруі тиіс негізгі дағды. Производительность, сәйкестік, құны немесе ұзақ мерзімді сенімділік орнына баса назар аударылсын немесе аударылмасын, HASL және ENIG беттік өңдеу әдістерінің артықшылықтары мен кемшіліктерін түсіну сізге дәл шешім қабылдауға және соңында күтілетін нәтижеден де жоғары болатын PCB өнімдерін шығаруға көмектеседі.