assemblaggio attraverso fori
            
            L'assemblaggio a foro passante rappresenta una tecnica fondamentale di produzione di circuiti stampati (PCB) in cui i terminali dei componenti vengono inseriti attraverso fori preforati nella scheda e saldati sul lato opposto. Questo metodo di assemblaggio robusto garantisce una superiore resistenza meccanica e affidabilità nei dispositivi elettronici. Il processo inizia con la foratura precisa, seguita dall'inserimento accurato dei componenti e dalla saldatura a onda, creando connessioni elettriche permanenti. La tecnologia a foro passante eccelle nelle applicazioni che richiedono connessioni ad alta affidabilità e componenti in grado di sopportare notevoli sollecitazioni meccaniche. Il processo di assemblaggio accoglie vari tipi di componenti, inclusi circuiti integrati, condensatori, resistori e connettori, rendendolo versatile per diverse applicazioni elettroniche. L'assemblaggio moderno a foro passante unisce l'affidabilità tradizionale a macchinari automatizzati per l'inserimento e tecniche avanzate di saldatura, mantenendo così la propria rilevanza nella produzione elettronica contemporanea. Questo metodo si distingue particolarmente nell'elettronica automobilistica, nei sistemi di controllo industriale e nelle applicazioni militari, dove la durata è fondamentale. Il processo di assemblaggio facilita inoltre la sostituzione e la riparazione dei componenti rispetto alla tecnologia SMT (surface mount technology), risultando quindi prezioso per la prototipazione e le produzioni su piccola scala.