lắp ráp lỗ xuyên
            
            Lắp ráp lỗ xuyên là một kỹ thuật sản xuất cơ bản của bảng mạch in (PCB), trong đó các chân linh kiện được chèn qua các lỗ đã khoan sẵn trên bảng và hàn ở mặt đối diện. Phương pháp lắp ráp chắc chắn này đảm bảo độ bền cơ học và độ tin cậy vượt trội cho các thiết bị điện tử. Quá trình bắt đầu bằng việc khoan lỗ chính xác, tiếp theo là chèn linh kiện cẩn thận và hàn sóng để tạo ra các kết nối điện cố định. Công nghệ lắp ráp lỗ xuyên vượt trội trong các ứng dụng yêu cầu kết nối độ tin cậy cao và các linh kiện phải chịu được ứng suất cơ học lớn. Quy trình lắp ráp này phù hợp với nhiều loại linh kiện khác nhau, bao gồm vi mạch, tụ điện, điện trở và đầu nối, làm cho nó trở nên linh hoạt cho nhiều ứng dụng điện tử khác nhau. Lắp ráp lỗ xuyên hiện đại kết hợp độ tin cậy truyền thống với thiết bị chèn tự động và các kỹ thuật hàn tiên tiến, duy trì vai trò quan trọng trong sản xuất điện tử đương đại. Phương pháp này đặc biệt nổi bật trong điện tử ô tô, hệ thống điều khiển công nghiệp và ứng dụng quân sự nơi độ bền là yếu tố hàng đầu. Quy trình lắp ráp cũng tạo điều kiện thuận lợi hơn cho việc thay thế và sửa chữa linh kiện so với công nghệ dán bề mặt, làm cho nó trở nên vô giá trong giai đoạn thử nghiệm và sản xuất quy mô nhỏ.