montagem por furo passante
            
            A montagem por orifício passante representa uma técnica fundamental de fabricação de placas de circuito impresso (PCB), na qual os terminais dos componentes são inseridos em furos pré-perfurados na placa e soldados no lado oposto. Este método de montagem robusto garante alta resistência mecânica e confiabilidade em dispositivos eletrônicos. O processo começa com a perfuração precisa de furos, seguida pela inserção cuidadosa dos componentes e soldagem por onda, criando conexões elétricas permanentes. A tecnologia de montagem por orifício passante destaca-se em aplicações que exigem conexões de alta confiabilidade e componentes que devem suportar tensões mecânicas significativas. O processo de montagem acomoda diversos tipos de componentes, incluindo circuitos integrados, capacitores, resistores e conectores, tornando-o versátil para diferentes aplicações eletrônicas. A montagem moderna por orifício combina a confiabilidade tradicional com equipamentos automatizados de inserção e técnicas avançadas de soldagem, mantendo sua relevância na fabricação contemporânea de eletrônicos. Esse método se destaca particularmente em eletrônicos automotivos, sistemas de controle industrial e aplicações militares, onde a durabilidade é primordial. O processo de montagem também facilita a substituição e reparo de componentes em comparação com a tecnologia de montagem em superfície, tornando-a inestimável para prototipagem e produções em pequena escala.